一种LED封装结构及LED灯具的制作方法

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED封装结构及LED灯具。

背景技术：

随着LED技术的日益发展和成熟，LED作为新型光源已广泛应用于各个领域，现有技术将LED灯具的LED支架制作成包括冲压成型的金属焊盘和塑料支架，并将LED芯片设置在LED支架上，其中金属焊盘的边缘做台阶状以提高二者之间的接触面积，然而随着高温焊接或者回流焊作业过程中温度的升高，金属焊盘与塑料支架之间的间隙将变大，导致贴片支架的气密性变差。另外，在LED灯具使用过程中，容易产生电荷累积，造成静电破坏，导致元器件失效。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构及LED灯具，通过在塑料支架设置一碗杯，增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘上、碗杯区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种LED封装结构，包括金属焊盘和塑料支架，所述塑料支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上固晶有LED芯片，所述塑料支架的底部、第二焊盘的上方具有一凸起部，所述凸起部围绕形成一碗杯，所述第二焊盘上、碗杯区域内固晶有齐纳二极管。

所述的LED封装结构中，所述塑料支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底，所述杯底具有露出第一焊盘和第二焊盘的通孔，所述杯壁呈坡面状，环绕形成反光内腔，所述杯口呈矩形。

所述的LED封装结构中，所述通孔的截面具有若干弧线段。

所述的LED封装结构中，所述弧线段的圆弧半径为0.3mm~0.7mm，角度为20°~120°。

所述的LED封装结构中，所述齐纳二极管上覆盖有白胶层。

所述的LED封装结构中，所述碗杯的杯深为0.1mm~0.3mm。

所述的LED封装结构中，所述LED支架外覆盖荧光胶层。

所述的LED封装结构中，所述第一焊盘与第二焊盘未被塑料支架包裹的空白处、以及未固晶区域覆有白胶层。

一种LED灯具，包括如上述任意一项所述的LED封装结构。

相较于现有技术，本实用新型提供的LED封装结构及LED灯具中，所述LED封装结构包括金属焊盘和塑料支架，所述塑料支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上固晶有LED芯片，所述塑料支架的底部、第二焊盘的上方具有一凸起部，所述凸起部围绕形成一碗杯，所述第二焊盘上、碗杯区域内固晶有齐纳二极管。通过在塑料支架设置一碗杯，增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘上、碗杯区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED封装结构的正面示意图；

图2为本实用新型提供的LED封装结构的侧面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种LED封装结构及LED灯具，通过在塑料支架设置一碗杯，增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘上、碗杯区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的LED封装结构包括金属焊盘10和塑料支架20，所述塑料支架20设置于金属焊盘10上，所述金属焊盘10包括第一焊盘11和第二焊盘12，所述第一焊盘11上固晶有LED芯片（图中未示出），所述塑料支架20的底部、第二焊盘12的上方具有一凸起部，所述凸起部围绕形成一碗杯21，所述第二焊盘上12、碗杯21区域内固晶有齐纳二极管（图中未示出）。本实用新型通过在塑料支架20底部、第二焊盘12上方设置一凸起部位围绕形成一碗杯21，使在齐纳二极管上的点胶作业更容易，同时增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘12上、碗杯21区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。

进一步地，所述金属焊盘10上设置镀银层（图中未示出），用于LED芯片散热以及元件间的电连接，因为银具有优良的热传导率和导电性能，可以提升LED芯片的散热性能和元器件间的导电性能。

具体实施时，所述金属焊盘10边缘具有台阶，所述台阶内嵌于所述塑料支架20中，使得金属焊盘10和塑料支架20之间的结构更稳固。

进一步地，所述LED支架外覆盖荧光胶层（图中未示出），通过在第一焊盘11上固晶LED芯片，使光线均匀地从整个结构中间发散出去，保证了灯光亮度均匀。优选地，本实施例中，所述LED芯片为蓝光芯片，当然，也可选用其他LED芯片；通过在塑料支架20外覆盖一层荧光胶层，使LED芯片所发出的蓝光通过荧光胶层激发为白光，实现白光照明。

具体地，所述齐纳二极管上覆盖有白胶（图中未示出），通过在齐纳二极管上覆盖白胶，掩盖齐纳二极管上的黑色区域，不仅防止齐纳二极管黑色区域吸收光线，还能进一步反射LED芯片所发出的光线，提升LED的发光亮度。

进一步地，所述碗杯21的深度为0.1mm~0.3mm，刚好可以与LED芯片齐高或低于LED芯片高度，避免阻挡LED芯片光线发射，衰耗光线，降低LED亮度。

请继续参照图1和图2，所述塑料支架20包括一体成型的杯口210、杯壁220和杯底230，所述杯底230具有露出第一焊盘11和第二焊盘12的通孔240，所述杯壁220呈坡面状，环绕形成反光内腔，所述杯口210呈矩形。本实施例中，在塑料支架20底部开设通孔240，只露出第一焊盘11和第二焊盘12，减小了功能区露出的镀银层面积，从而减小所述镀银层对光的吸收，进而提升产品的亮度；设计成坡面状的杯壁220，环绕形成反光内腔，不断反射LED芯片发出的光线，进一步提升了产品的亮度，保证了优良的出光率，而设置成矩形的杯口210与面积相对小的杯底230和坡面的杯壁220形成一个喇叭状的光线发散装置，增加了光线的照射范围。

请继续参照图1，所述通孔240的截面具有若干弧线段241，所述弧线段的圆弧半径为0.3mm~0.7mm，角度为20°~120°。通过在通孔240的截面设置弧线段241，使支架与塑料结合更紧密，在支架渗水时，使水渗入路径迂回曲折，增加了水进入功能区的难度，提高了支架的气密性，从而达到防水的效果。

具体地，所述第一焊盘11与第二焊盘12未被塑料支架20包裹的空白处、以及未固晶区域覆有白胶层（图中未示出）。通过所覆盖的白胶层，不但掩盖住暴露出来的镀银层，避免镀银层吸收LED芯片发出的光线，而且还能反射LED芯片所发出的光线，提升LED发光的亮度。

基于上述LED封装结构，本实用新型还相应提供一种LED灯具，其包括如上述LED封装结构。由于上文已对所述LED封装结构进行了详细描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的LED封装结构及LED灯具中，其中，所述LED封装结构包括金属焊盘和塑料支架，所述塑料支架设置于金属焊盘上，所述金属焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上固晶有LED芯片，所述塑料支架的底部、第二焊盘的上方具有一凸起部，所述凸起部围绕形成一碗杯，所述第二焊盘上、碗杯区域内固晶有齐纳二极管。通过在塑料支架设置一碗杯，增强支架的强度，从而使支架难以被折断；在第二焊盘上、碗杯区域内固晶齐纳二极管，能减少电荷累积，稳定电压，有效地提升了LED芯片防静电破坏的能力。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。