一种提高散热性能的COB光源的制作方法

本实用新型涉及COB结构封装领域，特别涉及一种提高散热性能的COB光源。

背景技术：

现有的户外照明光源大部分是采用100W的集成支架封装，通过常规的固晶、焊线、点粉等工艺，因PPA为支架的材料之一，该材料具有吸湿特性，在点粉前需要将支架放在120℃除湿2小时，防止点粉烘烤产生气泡。

而且现有技术由于支架制备工艺和材料上的限制，需增加支架除湿工序，降低了封装效率和产能，而且基板PPA部分耐高温性能不佳，客户应用端在长期的高温使用环境下容易老化发黄，影响产品性能。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种提高散热性能的COB光源，通过将基板内嵌在铜板的凹槽中，并在基板背面与四周侧面设置散热层，使得LED芯片增加了水平和垂直两个方向的散热，优化部件间的热传导率，提高散热性能。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种提高散热性能的COB光源，包括铜板和基板，所述铜板上开设一凹槽，所述基板内嵌于所述凹槽内，所述基板的背面与四周侧面均设置有散热层，所述散热层与凹槽直接通过焊接层连接，所述基板上还设置有LED芯片。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述铜板上设置有若干个用于固定所述COB光源的定位孔。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述基板上还包括围坝胶层和荧光层，所述荧光层为圆形、覆盖所述LED芯片，所述围坝胶层呈环形环绕涂布在荧光层外侧。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘与所述LED芯片电连接。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述铜板上涂覆有白油反光层。

所述的COB光源，所述散热层为镀银层。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述焊接层为锡膏层。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述锡膏层的厚度为0.1mm~0.2mm。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述基板为氧化铝陶瓷基板。

所述的提高散热性能的COB光源中，所述氧化铝陶瓷基板的导热系数为17~25W/m·k。

相较于现有技术，本实用新型提供的提高散热性能的COB光源中，其包括铜板和基板，所述铜板上开设一凹槽，所述基板内嵌于所述凹槽内，所述基板的背面与四周侧面均设置有散热层，所述散热层与凹槽直接通过焊接层连接，所述基板上还设置有LED芯片，通过将基板内嵌在铜板的凹槽中，并在基板背面与四周侧面设置散热层，使得LED芯片增加了水平和垂直两个方向的散热，优化部件间的热传导率，提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的提高散热性能的COB光源的正面示意图；

图2为本实用新型提供的提高散热性能的COB光源的侧面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种提高散热性能的COB光源，通过将基板内嵌在铜板的凹槽中，并在基板背面与四周侧面设置散热层，使得LED芯片增加了水平和垂直两个方向的散热，优化部件间的热传导率，提高散热性能。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1和图2，一种提高散热性能的COB光源，包括铜板10和基板20，所述铜板10上开设一凹槽11，所述基板20内嵌于所述凹槽11内，所述基板20的背面与四周侧面均设置有散热层100，所述散热层100与凹槽11直接通过焊接层200连接，所述基板20上还设置有LED芯片（图中未示出）。

本实施例，通过在铜板10上开设凹槽11，使得基板20与铜板10的接触面更大，增加了散热面积；通过在基板20上设置散热层100，提高了基板20与铜板10间的热传导率，再次提升了散热效果，而且使用高导热系数的铜板10与基板20五面焊接，增加了光源水平和垂直两个方向的散热，更进一步提升了散热效率，几种散热结构叠加作用，非常大地提高了COB光源整体的散热性能，提高了LED芯片的使用可靠性，减少了后期客户的维护成本。

请再参照图1，所述铜板10上设置有若干个用于固定所述COB光源的定位孔12。优选地，本实施例在铜板上设置四个定位孔12，铜板上的四个定位孔12与市面常规的集成支架定位孔尺寸一致，使本实用新型的COB光源可直接取代传统的集成光源，让应用端客户无需开模，提高了COB光源的兼容性，方便了推广使用，节省了应用成本。较优地，本实施例中，所述铜板10厚度为3mm。

具体实施时，请再参阅图1，所述基板20上还包括围坝胶层21和荧光层22，所述荧光层22为圆形、覆盖所述LED芯片，所述围坝胶层21呈环形环绕涂布在荧光层22外侧。本实施例，通过围坝胶层21集中LED芯片所发出的光线，使光线不会出现发散，从而导致光照亮度衰减的情况，然后使光线通过荧光层22照射出去，保证了COB光源的亮度；所述荧光层22用于使LED芯片发出的蓝光转换为白光。

具体地，请再参阅图1，所述基板上设置有正极焊盘23和负极焊盘24，所述正极焊盘23和负极焊盘24与所述LED芯片电连接。设置在基板上的LED芯片通过金线分别与正极焊盘23和负极焊盘24连接，通过正极、负极焊盘通电发出光线。

进一步地，请参阅图2，所述铜板10上涂覆有白油反光层300。所述白油反光层300能反射光线，提升COB光源亮度。

具体实施时，所述散热层100为镀银层，质散热层能够提升基板与铜板间的热传导率，加快LED芯片的散热，提升散热性能。优选地，本实施例中，所述镀银层为15um，此厚度保证了COB光源与铜板的可焊性，不至于太厚增加导热时间，影响整体散热性能。

请继续参阅图2，所述焊接层200为锡膏层，所述锡膏层的厚度为0.1mm~0.2mm，所述锡膏层用于镀银层与铜板10焊接在一起，确保COB光源与散热铜板的紧密连接，使整体的散热性能得以发挥。优选地，锡膏层的厚度应为0.1mm~0.2mm，使COB光源刚好可以焊接在铜板上，又不至于因锡膏层太厚影响散热性能。

优选地，请参阅图2，所述基板20为氧化铝陶瓷基板，所述氧化铝陶瓷基板具有优良的耐热性能，使得基板20在长期高温使用环境下也不容易发生老化变形，而且陶瓷基板的密度比PPA支架高，能提供良好的气密性，确保LED芯片不被S、Lu、Cl、Br等元素物质渗透，不会发生亮度衰减大，镀层发黑，以及死灯等风险。

进一步地，所述氧化铝陶瓷基板的导热系数为17~25W/m·k。使氧化铝陶瓷基板能够提供较高的导热效率，进一步提高COB光源的散热性能。

本实用新型还提供所述提高散热性能的COB光源的制作工艺，在散热铜板上开设凹槽11，在基板20底面与四面侧面镀上散热层，然后在基板20上点固晶底胶，按照对应设计的线路排布将LED芯片装贴在基板20上，通过金线与基板的正极、负极焊盘连接，然后在基板20上用胶水围坝将LED芯片呈环形围在中间，然后再通过点粉烘烤，最后在基板底面和四面侧面印刷锡膏嵌入到铜板中间凹槽，然后通过回流焊接完成作业，改变现有LED芯片单一的热传导模式。

综上所述，本实用新型提供的提高散热性能的COB光源中，其包括铜板和基板，所述铜板上开设一凹槽，所述基板内嵌于所述凹槽内，所述基板的背面与四周侧面均设置有散热层，所述散热层与凹槽直接通过焊接层连接，所述基板上还设置有LED芯片，通过选用氧化铝陶瓷基板承载LED芯片，提高基板的耐热性能和气密性；通过将基板内嵌在铜板的凹槽中，并在基板背面与四周侧面设置散热层，使得LED芯片增加了水平和垂直两个方向的散热，优化部件间的热传导率，提高散热性能。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。