一种COB光源的制作方法

本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种COB光源。

背景技术：

COB光源是一种高功率集成面光源，现有技术的COB光源在封装时使用荧光粉均匀的洒在LED晶片以及晶片周围的基板上。这种荧光粉封装技术使得光源的散射损失以及光衰较大，并且整个光源的发光效率受温度影响很大，温度升高之后发光效率快速下降。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是现有技术的封装技术使得COB光源的散射损失和光衰较大。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种COB光源，包括基板、晶片、挡墙和陶瓷片；

多个晶片安装在基板表面，晶片与晶片之间通过金属导线串联和/或并联；

挡墙安装在基板表面，挡墙围绕晶片周圈布置，挡墙围成的形状依据光源实际形状确定，一般为矩形或者圆形；

第一硅胶层浸没所有的晶片和金属导线；

陶瓷片安装在挡墙上，陶瓷片位于第一硅胶层及晶片的上方；

陶瓷片上设置有第二硅胶层，第二硅胶层和挡墙共同将陶瓷片、第一硅胶层和晶片封闭；第一硅胶层和第二硅胶层均采用高折射率的硅胶材料制成。

进一步的，所述挡墙的内表面呈阶梯状，陶瓷片安装在挡墙内表面的台阶上。

进一步的，所述基板上设置有焊接区，焊接区位于挡墙之外，金属导线穿过挡墙延伸至焊接区。

进一步的，所述基板为铜材质基板，基板的表面应打磨光亮。

有益效果：本实用新型COB光源使用两层硅胶层封装发光晶片，省略了传统封装技术中的荧光粉，有助于减少整个COB光源的光衰，提高发光效率。

附图说明

图1是实施例1的COB光源的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

其中：1、基板；11、焊接区；2、晶片；3、挡墙；4、陶瓷片；5、金属导线；6、第一硅胶层；7、第二硅胶层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例的COB光源，包括基板1、晶片2、挡墙3和陶瓷片4；

基板1为铜材质基板1，基板1的表面打磨光亮；

多个晶片2依据设计的规则排布在基板1表面，晶片2与晶片2之间通过金属导线5串联和/或并联；

挡墙3安装在基板1表面，挡墙3围绕晶片2周圈布置，挡墙3的内表面呈阶梯状；

第一硅胶层6浸没所有的晶片2和金属导线5；

基板1上设置有焊接区11，焊接区11位于挡墙3之外，金属导线5穿过挡墙3延伸至焊接区11；

陶瓷片4安装在挡墙3内表面的台阶上，陶瓷片4位于第一硅胶层6及晶片2的上方；

陶瓷片4上设置有第二硅胶层7，第二硅胶层7和挡墙3共同将陶瓷片4、第一硅胶层6和晶片2封闭；第一硅胶层6和第二硅胶层7均采用高折射率的硅胶材料制成。

本实施例的COB光源省略了传统封装技术中的荧光粉，有助于减少整个COB光源的光衰，提高发光效率。

虽然说明书中对本实用新型的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本实用新型的保护范围。在不脱离本实用新型宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本实用新型的保护范围内。