一种SMDLED贴片分光机用芯片转向装置的制作方法

本实用新型是一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，属于贴片分光机领域。

背景技术：

贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。

现有技术公开了申请号为：201120308624.1的一种SMDLED贴片分光机用芯片转向装置，包括支撑板以及设于支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，升降机构包括气缸和升降平台，气缸的活塞杆与升降平台连接；转向结构包括电动机、角度转盘、联轴器和转轴，但是该现有技术在对芯片分离时需要检测后人力分离，导致人力资源的浪费降低工作效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，以解决现有的技术在对芯片分离时需要检测后人力分离，导致人力资源的浪费降低工作效率。问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括边导块、上架块、加工观察区、控制面板、控制箱、连接座、边架板、供电口、底板、散热板、底座、下机架、芯片转向器，所述控制面板右侧与控制箱的左侧为一体化结构，所述控制箱的下方与连接座的上方相焊接，所述连接座的下方与芯片转向器的上方为一体化结构，所述边架板的左侧与芯片转向器的右侧相焊接，所述边架板的左侧与下机架的右侧为一体化结构，所述边架板的下方与供电口的外侧相嵌套，所述边架板的下方与底板的上方相连接，所述底座的上方嵌入安装于底板的下方，所述散热板的外侧与下机架的下方相嵌套，所述下机架的下方与底板的上方相焊接，所述芯片转向器的下方与下机架的上方为一体化结构，所述芯片转向器包括吸料口、外护壳、小型步进电机、转接器、推杆、处理器、感应器、电机、导杆、导接器、转压涡杆、接板，所述吸料口的外侧与外护壳的上方相嵌套，所述小型步进电机的下方与转接器的上方相连接，所述转接器的右侧与推杆的下方相嵌套，所述推杆的上方与吸料口的下方相垂直，所述处理器的左侧与小型步进电机的上方相焊接，所述处理器的右侧嵌入安装于感应器的左侧，所述处理器的右侧与电机的左侧相连接，所述电机的右侧与导杆的左侧相焊接，所述导杆的右侧贯穿于导接器的内侧，所述导接器的上方与转压涡杆的下方为一体化结构，所述接板的右侧与转压涡杆的左侧相焊接。

进一步地，所述边导块的下方与连接座的上方相连接，所述上架块的下方与连接座的上方相焊接。

进一步地，所述上架块的左侧与边导块的右侧为一体化结构，所述加工观察区的下方与连接座的上方相连接。

进一步地，所述上架块的右侧与加工观察区的左侧相贴合，所述控制面板的左侧与加工观察区的右侧相连接。

进一步地，所述边导块为方形结构。

进一步地，所述上架块为铝合金制成。

进一步地，所述底板为钢材制成。

有益效果

本实用新型一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，由控制面板控制将控制箱内的物料通过芯片转向器上的导料口导入，同时感应器对芯片进行感应检测，由感应器将检测数据导入处理器内，通过处理器对数据进行分析处理，由处理器将推杆信号导入电机内，通过电机带动导杆旋转，然后由导杆带动导接器运转，同时导接器带动转压涡杆运转，将接板推出，当芯片符合标准时将芯片推到较近的推杆上，反之推入另一个推杆上，然后处理器发出信号导入小型步进电机上，由小型步进电机带动转接器运转，通过转接器带动推杆上推，由吸料口将芯片吸走，这样由芯片转向器将芯片分离转运，提高工作效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片转向器的剖面结构示意图。

图中：边导块-1、上架块-2、加工观察区-3、控制面板-4、控制箱-5、连接座-6、边架板-7、供电口-8、底板-9、散热板-10、底座-11、下机架-12、芯片转向器-13、吸料口-1301、外护壳-1302、小型步进电机-1303、转接器-1304、推杆-1305、处理器-1306、感应器-1307、电机-1308、导杆-1309、导接器-1310、转压涡杆-1311、接板-1312。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置技术方案：其结构包括边导块1、上架块2、加工观察区3、控制面板4、控制箱5、连接座6、边架板7、供电口8、底板9、散热板10、底座11、下机架12、芯片转向器13，所述控制面板4右侧与控制箱5的左侧为一体化结构，所述控制箱5的下方与连接座6的上方相焊接，所述连接座6的下方与芯片转向器13的上方为一体化结构，所述边架板7的左侧与芯片转向器13的右侧相焊接，所述边架板7的左侧与下机架12的右侧为一体化结构，所述边架板7的下方与供电口8的外侧相嵌套，所述边架板7的下方与底板9的上方相连接，所述底座11的上方嵌入安装于底板9的下方，所述散热板10的外侧与下机架12的下方相嵌套，所述下机架12的下方与底板9的上方相焊接，所述芯片转向器13的下方与下机架12的上方为一体化结构，所述芯片转向器13包括吸料口1301、外护壳1302、小型步进电机1303、转接器1304、推杆1305、处理器1306、感应器1307、电机1308、导杆1309、导接器1310、转压涡杆1311、接板1312，所述吸料口1301的外侧与外护壳1302的上方相嵌套，所述小型步进电机1303的下方与转接器1304的上方相连接，所述转接器1304的右侧与推杆1305的下方相嵌套，所述推杆1305的上方与吸料口1301的下方相垂直，所述处理器1306的左侧与小型步进电机1303的上方相焊接，所述处理器1306的右侧嵌入安装于感应器1307的左侧，所述处理器1306的右侧与电机1308的左侧相连接，所述电机1308的右侧与导杆1309的左侧相焊接，所述导杆1309的右侧贯穿于导接器1310的内侧，所述导接器1310的上方与转压涡杆1311的下方为一体化结构，所述接板1312的右侧与转压涡杆1311的左侧相焊接，所述边导块1的下方与连接座6的上方相连接，所述上架块2的下方与连接座6的上方相焊接，所述上架块2的左侧与边导块1的右侧为一体化结构，所述加工观察区3的下方与连接座6的上方相连接，所述上架块2的右侧与加工观察区3的左侧相贴合，所述控制面板4的左侧与加工观察区3的右侧相连接，所述边导块1为方形结构，所述上架块2为铝合金制成，所述底板9为钢材制成。

本专利所说的底座11液压支架的一个部件，它直接与底板接触，把支架的支撑力传递到底板，所述电机1308在电路中是用字母M表示，它的主要作用是产生驱动转矩，作为用电器或各种机械的动力源，发电机在电路中用字母G表示，它的主要作用是利用机械能转化为电能。

在进行使用时，由控制面板4控制将控制箱5内的物料通过芯片转向器13上的导料口导入，同时感应器1307对芯片进行感应检测，由感应器1307将检测数据导入处理器1306内，通过处理器1306对数据进行分析处理，由处理器1306将推杆信号导入电机1308内，通过电机1308带动导杆1309旋转，然后由导杆1309带动导接器1310运转，同时导接器1310带动转压涡杆1311运转，将接板1312推出，当芯片符合标准时将芯片推到较近的推杆1305上，反之推入另一个推杆1305上，然后处理器1306发出信号导入小型步进电机1303上，由小型步进电机1303带动转接器1304运转，通过转接器1304带动推杆1305上推，由吸料口1301将芯片吸走。

本实用新型解决了现有技术在对芯片分离时需要检测后人力分离，导致人力资源的浪费降低工作效率的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，由控制面板控制将控制箱内的物料通过芯片转向器上的导料口导入，同时感应器对芯片进行感应检测，由感应器将检测数据导入处理器内，通过处理器对数据进行分析处理，由处理器将推杆信号导入电机内，通过电机带动导杆旋转，然后由导杆带动导接器运转，同时导接器带动转压涡杆运转，将接板推出，当芯片符合标准时将芯片推到较近的推杆上，反之推入另一个推杆上，然后处理器发出信号导入小型步进电机上，由小型步进电机带动转接器运转，通过转接器带动推杆上推，由吸料口将芯片吸走，这样由芯片转向器将芯片分离转运，提高工作效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。