用于测试LED集成模组的测试机构及其分光机和编带机的制作方法

本发明涉及到机械领域，特别是涉及一种用于测试led集成模组的测试机构及其分光机和编带机。

背景技术：

贴片式发光二极管(smd（surfacemountdevice）led)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。

由于led封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把led分成很多档（bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把led分装在不同的bin管内。而分光机就是通过对led发出光的波长(颜色)、光强、电流电压大小等参数进行分类筛选的机器，其工作原理是由圆形振动盘与平行振动轨道负责送料，通过吸嘴将led送至转盘，经由测试站量测光电特性之后，系统会根据量测仪器的测试结果，(主要包括波长(颜色)、光强、电流电压大小进行分类)通过分料机构将led送至所属落料盒。

编带机则主要用于将零散的引线型电子元器件(如电容、二极管、三极管和电感等)编带，其基本框架是由圆形振动盘与一组平行震动轨道负责送料，再由特制吸嘴将电子元器件依序送进测试站，经由极性判断后再将不合格的电子元器件吹进废料盒，将合格的电子元器件依序送进卷带内并包装完毕。就led编带而言，在led安装至相应的电器上或者为实现工业化的大批量生产对led进行编带封装之前，都应对led进行相应的测试，以使生产出来的电子产品能够正常使用。

分光机和编带机在实际应用中都需要用到测试机构对电子元器件进行检测，传统的分光机和编带机的测试机构一般只有单个测试站，通过探针从两侧或底部对led的所有引脚同时进行测试，但是现有的小间距led显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件，随着led显示屏像素间距的缩小，引脚间的间距也不断缩小，特别是随着led显示屏的发展，现有的单颗贴装的生产方式已逐渐向led集成模组的贴装方式改变，如cob（chiponboard）集成模组等。单个的led集成模组上集成了多个led灯珠，而探针的直径最小也约要0.15mm，当led集成模组上集成了多个led灯珠时，由于灯珠间的间距过小，如何对led集成模组的引脚进行测试便成为了难题。特别是对于smdled，其引脚多只集中在底部，难以使用传统的测试机构进行测试。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于测试led集成模组的测试机构及其分光机和编带机，旨在解决现有的测试机构难以检测led集成模组的引脚的问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种用于测试led集成模组的测试机构，包括转盘机构和至少两个测试站，所述测试站环绕转盘机构侧边设置，所述测试站在垂直方向上设置有至少一组探针组，所述探针组与待测led集成模组上的单个led灯珠的所有引脚对应，用于测试单个led灯珠的所有引脚，所有测试站的探针组的数量之和等于待测led集成模组的led灯珠的数量之和。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，所述测试站包括至少两组探针组，所述探针组与待测led集成模组上处于对角处的led灯珠的位置对应。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，所述测试站包括探针固定座，所述探针组垂直地设置在所述探针固定座上。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，所述测试站包括第一固定座和与所述第一固定座呈直角连接的第二固定座，所述第二固定座尾端转动连接有摆动板，所述摆动板另一端设置有固定架，所述探针组垂直地设置在固定架上，所述摆动板上还设有可驱动摆动板上下摆动的驱动装置以及复位装置。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，述转盘机构包括圆盘载具，所述圆盘载具上环绕设置有若干个固定位，所述固定位为镂空的十字架状。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，所述转盘机构包括转盘，所述转盘四周下端面设置有用于抓取固定电子元器件的若干个吸嘴。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，还包括第一定位机构，所述第一定位机构设置在所述测试站前，转盘机构的侧边位置上。

所述的用于测试led集成模组的测试机构，其中，还包括第二定位机构，所述第二定位机构设置在所述测试站后，转盘机构的侧边位置上。

一种分光机，包括有如上所述的用于测试led集成模组的测试机构。

一种编带机，包括有如上所述的用于测试led集成模组的测试机构。

本发明的有益效果包括：本发明提供的一种用于测试led集成模组的测试机构及其分光机和编带机通过将设置多个测试站，对led集成模组上的led灯珠分别进行检测，不同时在一个测试站中进行检测，避免了因led灯珠间距过小导致难以检测的问题；此外，在测试站上设置至少两组探针组，每组探针组与led集成模组上处于对角处的led灯珠对应，利用对角线距离较长的原理，增加了探针组之间的间距，在解决led灯珠间引脚间距过小的同时，减少了测试站的数量，节约了生产成本；另一方面，通过在转盘机构上镂空固定位，解决了传统玻璃或金属转盘导光不均匀，导致分光数据差别大的问题。

附图说明

图1为本发明提供的一种测试机构的结构示意图。

图2为本发明提供的一种四连体led集成模组的测试位置示意图。

图3为本发明提供的一种六连体led集成模组的测试位置示意图。

图4为本发明提供的另一种六连体led集成模组的测试位置示意图。

图5为本发明提供的一种测试站的结构示意图。

图6为传统圆盘载具未加载电子元器件时的结构示意图。

图7为传统圆盘载具加载电子元器件时的结构示意图。

图8为本发明提供的圆盘载具未加载电子元器件时的结构示意图。

图9为本发明提供的圆盘载具加载电子元器件时的结构示意图。

图10为本发明提供的一种分光机的俯视结构简图。

图11为本发明提供的一种编带机的俯视结构简图。

附图标记说明：1、送料振动盘；2、直振轨道；3、转盘；301、吸嘴；302、防抛料挡圈；4、第一定位机构；5、第一测试站；501、第一探针组；5011、第一探针组测试点；502、第一固定座；503、第二固定座；504、摆动板；505、转轴；506、固定架；507、驱动装置；508、复位装置；6、第二测试站；6011、第二探针组测试点；7011、第三探针组测试点；8011、第四探针组测试点；7、第二定位机构；8、载带机构；9、封带机构；10、控制单元；11、废料收集装置；12、影像检测机构；13、收带机构；14、分选机构；15、四连体rgb-led集成模组；1501、灯珠引脚；16、六连体rgb-led集成模组；1601、led灯珠引脚；17、圆盘载具；1701、测试位；18、待测电子元器件；19、xy轴下料机构。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。

本发明提供的用于测试led集成模组的测试机构，包括转盘机构和至少两个测试站，所述测试站环绕转盘机构侧边设置，所述测试站在垂直方向上设置有至少一组探针组，所述探针组与待测led集成模组上的单个led灯珠的所有引脚对应，用于测试单个led灯珠的所有引脚，所有测试站的探针组的数量之和等于待测led集成模组的led灯珠的数量之和。例如，当测试的led集成模组上集成了四个led灯珠时，测试站的数量可以为2-4个，探针组的总数为4个，与四个led灯珠分别对应，所有测试站配合，共同完成对led集成模组的测试。通过设置多个测试站，避免因led灯珠间距过小，导致探针难以摆放的问题。

参见图1，为本发明提供的一种用于测试led集成模组的测试机构的实施例，在本实施例中，待测试的led集成模组上集成了四个灯珠，本实施例的测试机构包括转盘机构和两个测试站，两个测试站分别为第一测试站5和第二测试站6，第一测试站5和第二测试站6环绕所述转盘机构侧边设置，第一测试站5在垂直方向上设置有两组第一探针组（图中未示出），第二测试站6在垂直方向上设置有两组第二探针组（图中未示出），所述第一探针组的位置与待测led集成模组处于对角处的led灯珠对应，所述第二探针组的位置与另外两个未被第一探针组测试的处于对角处的led灯珠对应。

为更方便地理解探针组的测试位置，参见图2，为一种四连体led封装模组的测试位置示意图，在本实施例中所述led集成模组的灯珠为rgb-led灯珠，共四个引脚，均位于灯珠底部，灯珠四侧无引脚。在本实施例中，共分为两个测试站进行测试，每个测试站上拥有两组探针组，其中“×”代表第一探针组测试点5011，“○”代表第二探针组测试点6011。第一探针组测试点5011与第二探针组测试点6011测试的都是对角处的灯珠引脚，两者配合，共同完成对四连体rgb-led集成模组15所有灯珠引脚1501的检测。

参见图3，本发明为一种六连体led封装模组的测试位置示意图，在本实施例中所述led集成模组的灯珠为rgb-led灯珠，共四个引脚，均位于灯珠底部，灯珠四侧无引脚，共分为三个测试站进行测试，其中“×”代表第一探针组测试点5011，“○”代表第二探针组测试点6011，中间无标记的为第三探针组测试点7011的测试位置。

对于六连体led封装模组的测试位置，还可以如图4所示，共分为四个测试站进行测试，其中“×”代表第一探针组测试点5011，“○”代表第二探针组测试点6011，中间无标记的为第三探针组测试点7011的测试位置，“☒”代表第四探针组测试点8011的测试位置。

综上所述，本发明可以根据led集成模组上的led灯珠数量及形状调整测试站的数量以及探针组的数量，使所有测试站共同完成对led集成模组的测试，本对于led集成模组的led灯珠数量及模组形状本发明并无限定。

在实际应用中，参见图1，优选地，转盘机构包括转盘3和环绕设置在转盘上的吸嘴301，通过吸嘴301吸住电子元器件，并转动转盘实现电子元器件的工位转换，将所述电子元器件依次运输到各个工位上。转盘3的转动方向并没有限定，在本实施例中，转盘3为顺时针旋转。优选地，吸嘴301的个数为6-16个，可方便在每个吸嘴301处设置功能工位，在本实施例中，吸嘴301的个数为12个。优选地，为防止材料抛飞，在转盘3周围设置防抛料挡圈（图中未示出）。

沿着转盘3转动的方向，对应吸嘴301所在位置依次设置有第一测试站5和第二测试站6，优选地，参见图1，在第一测试站5所在工位前，在转盘3侧边上还设置有第一定位机构4，用于矫正待测电子元器件的位置。进一步地，在第二测试站6后，转盘3侧边上还设置有第二定位机构7，进一步保证电子元件位置的准确性。

在实际应用中，所述测试站包括探针固定座，所述探针组垂直地设置在所述探针固定座上。此测试站的结构简单，方便在转盘机构周围设置多个测试站。

参见图5，为本发明提供的测试站的其中一种实施例的结构示意图，在本实施例中，所述测试站包括第一固定座502和与第一固定座502呈直角连接的第二固定座503，第二固定座503尾端转动连接有摆动板504，优选地，第二固定座503和摆动板504通过转轴505实现转动连接。摆动板504另一端设置有固定架506，固定架506上设有两组第一探针组501，在本实施例中，待测电子元器件的引脚共四个，呈方形排列，所以第一探针501的数量为两根，呈对角分布，分别用于测试所述电子元器件位于对角处的两个引脚。由于对角线的长度大于方形的边长，通过测试对角引脚的设计，增大了探针的间距，从而便于对小间距电子元器件的检测。摆动板504上还设有可驱动摆动板504上下摆动的驱动装置507以及复位装置508。优选地，驱动装置507为气缸或电机，复位装置508包括一弹簧，在进行探测时，驱动驱动装置507，缩小第一固定座502和摆动板504之间的距离，从而使第一探针501靠近待测电子元器件的引脚进行测试，测试完毕后，放松驱动装置507，在复位装置508的作用下，恢复原位，从而实现一次测试。在本实施例中，第一探针501的测试方向为自下往上接触引脚进行探测。在实际应用中，第一探针501的测试方向也可以为自上往下接触引脚进行探测，相应的，此时待测电子元器件的底部朝上摆放在转盘3上。

在实际生产中，一些体积较大的电子元器件适合用图1所述实施例的吸嘴301进行固定，但面对一些体积较小的电子元器件，使用吸嘴301进行固定则比较困难。在实际应用中，参见图6-图7，会使用圆盘载具17进行固定，传统的圆盘载具17通常使用玻璃或金属制成，如图7所示，待测电子元器件18放置在圆盘载具17上，通过旋转圆盘载具17进行待测电子元器件18的工位转移。但是传统的圆盘载具17使用玻璃或金属制成，易脏污，而且导光会不均匀，会导致分光数据差别大。

参见图8-图9，为本发明所提供的另一种转盘机构的实施例，适用于体积较小的电子元器件。在本实施例中，参见图8，所述转盘机构包括圆盘载具17，圆盘载具17上环绕设置有若干个固定位1701，固定位1701为镂空的十字架状。优选地，本实施例适用于方形电子元器件的摆放。参见图8，待测电子元器件18摆放在各个固定位1701上，通过旋转圆盘载具17实现工位的转移。圆盘载具17的材质可以为玻璃、金属或陶瓷，通过镂空的设置，避免了圆盘载具固定位1701易脏污的问题，同时，测试光线直接透过镂空的固定位1701进行光学测试，也避免了圆盘载具17本身对测试光线的影响。优选地，将待测电子元器件18摆放在固定位1701上，可以通过按压测电子元器件18中间部分，实现对待测电子元器件18的固定。进一步地，固定位1701的数量为6-16个，在本实施例中，固定位1701的个数为12个。

参见图10，本发明还提供了一种具有上述测试机构的分光机，所述分光机包括送料振动盘1、直振轨道2、所述测试机构、分选机构14以及xy轴下料机构19，送料振动盘1与直振轨道2连接，所述测试机构与直振轨道2连接，所述测试机构与上述测试机构的结构一致，在本实施例中，所述测试机构包括转盘3、第一定位机构4、第一测试站5以及第二测试站6，转盘3上环绕设置有吸嘴301，吸嘴301的数量为16个，分选机构14环绕转盘3设置，xy轴下料机构19设置在分选机构14之后，转盘3的侧边上。

参见图11，为本发明还提供了一种具有上述测试机构的编带机，所述编带机包括送料振动盘1、直振轨道2、所述测试机构、载带机构8、封带机构9、控制单元10、废料收集装置11、影像检测机构12以及收带机构13，控制单元10分别与送料振动盘1、直振轨道2、所述测试机构、载带机构8、封带机构9、废料收集装置11、影像检测机构12以及收带机构13电连接。所述测试机构在本实施例中包括转盘3、第一定位机构4、第一测试站5、第二测试站6以及第二定位机构7，转盘3上环绕设置有吸嘴301，吸嘴301的数量为12个。电子元器件由送料振动盘1经过直振轨道2进入转盘3，被吸嘴301吸住，转盘3转动，将所述电子元器件依次转移至第一定位机构4、第一测试站5、第二测试站6、第二定位机构7以及影像检测机构12，不符合要求的电子元器件进入废料收集装置11，合格的电子元器件依次进入载带机构8和封带机构9进行编带，最后由收带机构13进行收带，完成编带工作。

本发明提供的一种用于测试led集成模组的测试机构及其分光机和编带机通过将设置多个测试站，对led集成模组上的led灯珠分别进行检测，不同时在一个测试站中进行检测，避免了因led灯珠间距过小导致难以检测的问题；此外，在测试站上设置至少两组探针组，每组探针组与led集成模组上处于对角处的led灯珠对应，利用对角线距离较长的原理，增加了探针组之间的间距，在解决led灯珠间引脚间距过小的同时，减少了测试站的数量，节约了生产成本；另一方面，通过在转盘机构上镂空固定位，解决了传统玻璃或金属转盘导光不均匀，导致分光数据差别大的问题。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。