技术编号:16826722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及射频技术领域,尤其是一种低线路损耗的高频混压线路板。背景技术随着电子、通信产业的发展,高频电路、RF(Radio Frequency,射频)设计越来越广泛,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,从节约成本的角度考虑,通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它层仍然采用常规的FR-4覆铜板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。