一种低线路损耗的高频混压线路板的制作方法

本实用新型涉及射频技术领域，尤其是一种低线路损耗的高频混压线路板。

背景技术：

随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(Radio Frequency，射频)设计越来越广泛，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它层仍然采用常规的FR-4覆铜板材，将FR-4覆铜板材与高频覆铜板材混压成型，但信号的频率越高，其额外的线路损耗也越高。

技术实现要素：

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种低线路损耗的高频混压线路板，该高频混压线路板可优化射频信号的阻抗匹配等性能、降低线路损耗。

本实用新型的技术方案如下：

一种低线路损耗的高频混压线路板，高频混压线路板包括低频层和高频层，高频电路布设在高频层上，走射频信号；其余电路布设在低频层上，其余电路至少包括低频电路和供电电路；低频层采用多层FR-4覆铜基材制成，高频层采用高频覆铜基材制成，高频层焊接在低频层上，焊接区域裸露镀金，并打有地孔。

其进一步的技术方案为，射频信号走线至线路板边缘过渡的低频层的侧边包边镀金。

本实用新型的有益技术效果是：

通常的高频混压线路板为PCB制造商在加工过程中直接将FR-4覆铜基材和高频覆铜基材混压成型，而本申请公开的高频混压线路板不同，其额外在所需射频信号走线处镀金并打大量地孔，然后将高频层焊接在低频层上，以实现更好的接地效果，同时为了减小射频信号在不同线路板过度时产生的插入损耗，在射频信号走线至线路板边缘过度的低频层侧边包边镀金，使得高频混压线路板在装配时进一步加强与其他高频线路板的接地效果，利用这种结构，可以优化射频信号的阻抗匹配等性能、降低线路损耗。

附图说明

图1是本申请公开的低线路损耗的高频混压线路板的结构示意图。

图2是常规的高频混压线路板的低频层的打孔示意图。

图3是本申请公开的高频混压线路板的低频层的打孔示意图。

图4是高频混压线路板和双面板互联示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

本申请公开了一种低线路损耗的高频混压线路板，请参考图1，该高频混压线路板低频层20和高频层30，该高频混压线路板焊接在地10上。高频电路布设在高频层30上，走射频信号，其余电路布设在低频层20上，这里的其余电路至少包括低频电路和供电电路等，走低频控制信号和电源供电。其中，低频层20采用多层FR-4覆铜基材制成；高频层30采用高频覆铜基材制成，比如采用较为常用的RO4003和RO5880等。低频层20焊接在地10上，常规的高频混压线路板的射频信号走线的低频层20的打孔示意图请参考图2，圆形即表示打地孔，其只能在射频信号走线两侧打孔，无法在射频信号走线正下方打地空。本申请在此基础上，在射频信号走线的正下方的低频层20处打地孔，射频信号走线处也即焊接区域，请参考图3，阴影部分即表示射频信号的走线处，并在射频信号走线处的低频层20开设有大量接地孔，具体数量根据实际需要确定。最后，高频层30焊接在低频层20上。另外，在射频信号走线至线路板边缘的低频层20的侧边包边镀金。

根据微带线场分布理论，场强最强处为微带线正下方，请参考图1虚线部分示出的该高频混压线路板的场强分布示意图，也即微带线正下方接地要求最高，因此本申请通过在信号走线处开设大量接地孔使得该高频混压线路板相较于普通结构来说接地效果更好，可使射频信号的阻抗匹配等性能得到优化，降低线路损耗。而实测结果也同样证明了这一结论：在X波段时，本申请公开的高频混压线路板与常规高频混压线路板所造成的信号损耗基本一致，相差不到0.2dB；但当信号频率超过15GHz时，对于1波长的信号线，常规高频混压线路板造成的插损超过4dB，而本申请公开的高频混压线路板则小于0.5dB，明显看出本申请公开的高频混压线路板可以降低线路损耗。

另外，在高频混压线路板的应用过程中，其通常会出现与其他高频线路板互联的情况，此高频线路板一般为双面板，请参考图4，四周阴影部分表示双面板，中间没有阴影的部分表示高频混压线路板。当射频信号从高频混压线路板过渡到高频覆铜基材的双面板时，通过仿真可得，高频混压线路板与双面板过渡处最关键的为虚线框标注的处于边缘处的接地孔，该接地孔越接近边界，阻抗匹配越好，线路损耗越小，而远离边界的孔对接地影响并不大，本申请公开的高频混压线路板通过在射频信号边缘做包边镀金处理，使得装配时可以加强与侧边双面板下部的金属盒体的接地效果，从而优化阻抗匹配、减小线路损耗。而仿真结果也同样证明了这一结论，根据仿真结果：对于常规高频混压线路板来说，其侧边到双面板下的金属盒体间的缝隙填充物为空气时，在Ku波段，线路插损超过10dB；而对于本申请公开的高频混压线路板来说，其侧边包边镀金，因此其侧边到双面板下的金属盒体间的缝隙填充物为金时，此时造成的线路插损小于0.8dB。

以上所述的仅是本申请的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。