技术总结
本实用新型公开了一种低线路损耗的高频混压线路板，涉及射频技术领域，该高频混压线路板包括低频层和高频层，高频电路布设在高频层上，走射频信号，其余电路布设在低频层上，走低频控制信号和电源供电；低频层采用多层FR‑4覆铜基材制成，高频层采用高频覆铜基材制成，高频层焊接在低频层上，焊接区域裸露镀金，并打大量地孔实现更好的接地效果；当射频信号走线至线路板边缘过渡至其它高频电路板，其低频层过渡边缘处的侧边包边镀金，实现与其它高频线路板之间更好的接地效果，从而优化射频信号的阻抗匹配等性能、降低线路损耗。
技术研发人员：吕建行;曹子君
受保护的技术使用者：无锡华测电子系统有限公司
技术研发日：2018.07.30
技术公布日：2019.02.05