1.一种低线路损耗的高频混压线路板，其特征在于，所述高频混压线路板包括低频层和高频层，高频电路布设在所述高频层上，走射频信号；其余电路布设在低频层上，所述其余电路至少包括低频电路和供电电路；所述低频层采用多层FR-4覆铜基材制成，所述高频层采用高频覆铜基材制成，所述高频层焊接在所述低频层上，焊接区域裸露镀金，并打有地孔。
2.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述射频信号走线至线路板边缘过渡的所述低频层的侧边包边镀金。