一种具有散热功能的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种具有散热功能的电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板， PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术) 电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是 以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催 生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合 等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

然而，传统的电路板在生产的过程中会在电路板表面刷涂耐腐蚀漆，但是刷涂有耐腐蚀漆的电路板在使用的过程中，产生的温度受到耐腐蚀漆的限制，不易快速散去，从而影响了电路板的整体散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的电路板，其优点是提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有散热功能的电路板，包括PCB板，所述PCB板一侧焊接有芯片，所述PCB板焊有芯片的一侧固接有散热板，所述散热板上设置有冲压形成的用于抵触芯片传导热量的抵触片，所述抵触片上设置有冲压形成用于将抵触片吸收的热量快速分散的导热片。

通过上述技术方案，抵触片和导热片都为散热板冲压形成，从而提高了散热板的制备效率。抵触片的设置通过抵触芯片将芯片散热的热量快速的传导至散热板上，从而提高了芯片的散热效率。导热片的设置，可将抵触片传导的热量快速的传导至外部的空气中，提高了电路板的散热效率，从而提高了散热板的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述导热片至少在抵触片上设置有两个。

通过上述技术方案，将导热片至少设置有两个，从而提高了热量传播的效率，使抵触片上传导的热量快速的散播到外部的空气中。

本实用新型进一步设置为：所述导热片背离与抵触片连接的端部开设有若干个分割槽，从而使导热片的端部形成若干个辅助散热块。

通过上述技术方案，分割槽的开设，不仅方便工作人员在制备散热板时，简化了工作人员的操作，而所形成的辅助散热块，将导热片分成了若干个细小的块，提高了与空气接触的面积，从而使得散热效率更高。

本实用新型进一步设置为：所述散热板背离芯片的一侧固设有若干个散热片。

通过上述技术方案，散热片的设置，使得抵触片传导至散热板的热量，通过散热片散播到外部的空气中，提高了散热板散热的效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热板上开设有若干个散热孔。

通过上述技术方案，散热孔的开设，增加了散热板和PCB板之间的空气流通，从而使电路板工作时产生的热量散发的更快。

本实用新型进一步设置为：所述PCB板上开设有若干个用于散热的导流孔。

通过上述技术方案，导流孔的开设增加了PCB板周围的空气流动，从而使得热空气得以流通，提高了PCB板的散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热板和散热片设置为铜材质的散热板和散热片。

通过上述技术方案，由于铜的导热系数较高，所以将散热板和散热片设置为铜材质，加快了热量的传播速度，从而提高了电路板的散热效率。

本实用新型进一步设置为：所述散热板设置为0.2cm – 0.4cm厚度的散热板。

通过上述技术方案，将散热板的厚度设置为0.2cm – 0.4cm，使得散热板本身不易弯折，也对电路板起到了一定的保护作用。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

一、提高了电路板的散热效率。抵触片的设置通过抵触芯片将芯片散热的热量快速的传导至散热板上，从而提高了芯片的散热效率。导热片的设置，可将抵触片传导的热量快速的传导至外部的空气中，提高了电路板的散热效率；

二、降低了散热板的制造成本，由于抵触片和导热片都为散热板冲压形成，工艺简单，所以不但提高了散热板的制造效率，也降低了散热板的制造成本。

附图说明

图1是电路板的整体结构示意图；

图2是体现电路板的爆炸图；

图3是图2细节A处的放大图，并体现分割槽；

图4是电路板的侧视图。

图中，1、PCB板；11、芯片；12、导流孔；2、散热板；21、支撑脚；22、螺丝；23、橡胶垫；24、抵触片；25、导热片；26、分割槽；27、辅助散热块；28、散热孔；3、散热片。

具体实施方式

一种具有散热功能的电路板，如图1和图2所示，包括PCB板1，PCB板1的一侧焊接有若干个芯片11（本实施例中芯片11设置有四个）。

如图2所示，PCB板1焊有芯片11的一侧设置有与PCB板1相互平行的散热板2，散热板2朝向PCB板1的一侧四角处固接有L型的支撑脚21，并通过螺丝22与PCB板1固接。并且支撑脚21和PCB板1之间垫设有橡胶垫23，从而防止支撑脚21直接与PCB板1接触，防止螺丝22旋拧压力过大对PCB板1造成损坏。将散热板2设置为厚度为0.3cm的铜板，不仅不影响散热板2的传热性能，而且还使散热板2具有良好的支撑性能，对PCB板1起到了一定的保护作用。

如图2和图3所示，散热板2上与芯片11相对的位置设置有冲压形成的抵触片24，抵触片24向芯片11的方向弯折，并抵触于芯片11的表面，使得芯片11工作产生的热量通过抵触片24传导至散热板2上，从而提高了芯片11的散热效率。并且抵触片24上设置有两个冲压形成的导热片25，导热片25朝背离芯片11的方向翻折，从而使抵触片24和导热片25之间形成了夹角。当抵触片24将芯片11散热的热量传导至导热片25时，导热片25与空气的接触面积大，从而可快速的将热量传导至空气中。导热片25背离与抵触片24连接的端部沿导热片25长度方向开设有五个分割槽26，从而使导热片25背离与抵触片24连接的端部形成了六个辅助散热块27，当热量传播至辅助散热块27上时，将热量进行了分散，从而更易与空气接触将热量散发到空气中。

如图4所示，散热板2背离PCB板1的一侧固接有若干个铜材质的散热片3。当热量通过抵触片24将热量传播至散热板2上时，散热片3加快了热量的传播，减少了散热板2上的热量堆积。

回看图2，散热板2和PCB板1上依次开设有散热孔28和导流孔12，从而加大了散热板2和PCB板1之间的空气流通，使得PCB板1散热的热量，通过流通的空气就行疏散，提高了电路板的散热效率。

工作过程：通过螺丝22将支撑脚21与PCB板1固定，使散热板2架设于PCB板1焊有芯片11的一侧，然后将抵触片24弯折，使抵触片24抵触于芯片11的表面，然后再将导热片25朝向背离芯片11的一侧弯折，提高了散热板2的散热效率。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。