1.一种具有散热功能的电路板，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)一侧焊接有芯片(11)，其特征是：所述PCB板(1)焊有芯片(11)的一侧固接有散热板(2)，所述散热板(2)上设置有冲压形成的用于抵触芯片(11)传导热量的抵触片(24)，所述抵触片(24)上设置有冲压形成用于将抵触片(24)吸收的热量快速分散的导热片(25)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述导热片(25)至少在抵触片(24)上设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述导热片(25)背离与抵触片(24)连接的端部开设有若干个分割槽(26)，从而使导热片(25)的端部形成若干个辅助散热块(27)。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述散热板(2)背离芯片(11)的一侧固设有若干个散热片(3)。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述散热板(2)上开设有若干个散热孔(28)。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述PCB板(1)上开设有若干个用于散热的导流孔(12)。
7.根据权利要求4所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述散热板(2)和散热片(3)设置为铜材质的散热板(2)和散热片(3)。
8.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的电路板，其特征是：所述散热板(2)设置为0.2cm – 0.4cm厚度的散热板(2)。