技术编号:16840645
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子加工领域,尤其涉及一种用于PCB板孔前的包胶装置,主要应用于PCB板印刷行业的裁磨边之后钻孔前的单双面板和多层板工艺场合。背景技术目前PCB板生产工艺中,包胶工艺主要为人工作业方式,这种方式存下以下缺点:效率低下,人工作业方式已不能满足日益增大的订单量;人工作业存在较多不确定因素,产品质量不能保证;人工成本日益增涨,增加企业负担。实用新型内容本实用新型提供一种用于PCB板孔前的包胶装置,实现板件包胶的自动化,替代人工作业,大大调高产能,产品更加质量稳定。本实用新型是这样实现的:...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。