技术编号:16842953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体封装导线架。背景技术随着集成电路技术的发展,集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为,将IC芯片固定在导线架上,接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片,如此即可完成半导体封装构造的基本架构。目前市场上的半导体封装导线架,芯片用银胶粘接于导线架上的芯片座上,并需通过烘烤步骤来固化银胶,使芯片固定于芯片座上,成本较高,且生产效率较低,而现有技术有采用“Y”型卡盖将芯片固定于芯片座上,这种结构封装时,芯片放置于芯片座上后要将“Y”型卡盖插于芯片座上的插...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。