一种半导体封装导线架的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装导线架。

背景技术：

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构。

目前市场上的半导体封装导线架，芯片用银胶粘接于导线架上的芯片座上，并需通过烘烤步骤来固化银胶，使芯片固定于芯片座上，成本较高，且生产效率较低，而现有技术有采用“Y”型卡盖将芯片固定于芯片座上，这种结构封装时，芯片放置于芯片座上后要将“Y”型卡盖插于芯片座上的插接口中，操作较麻烦，而且“Y”型卡盖容易对芯片表面造成损伤，还未封装就已损坏芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的半导体封装导线架。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含架板、支脚、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、导流面、凹槽、网板、孔、导线；所述的架板的底部周边连接有支脚，架板的底部中心设置有下凸部，架板的顶部中心设置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部内设置有芯片定位槽，芯片定位槽内设置有芯片；所述的上凸部与架板的上表面之间设置有导流面，芯片定位槽的上端口设置有凹槽，网板设置于凹槽上，网板上均布有孔；所述的导线一端与芯片连接，并穿过网板上的一个孔后，另一端与架板连接。

作为优选，所述的架板的周边设置有减重孔。

作为优选，所述的下凸部的底部与支脚的底部齐平。

作为优选，所述的网板和芯片定位槽的底部为正方形形状，且网板的边长大于芯片定位槽的底部边长。

本实用新型操作时，将芯片放置于芯片定位槽内形成定位，将导线穿过网板上的一个孔，并盖上网板，将导线的末端与架板焊接，然后填充封装胶，将架板的上表面封装，封装胶由中心开始填充，网板上的孔的作用：可穿导线，封装胶灌入时，由孔均匀流入芯片定位槽中将芯片定位槽填满，从而封装芯片，填满后，封装胶由导流面流向架板的表面，直至越过导线，从而完成所有封装；支脚与下凸部的底部齐平，使架板处于水平状态，在水平状态下完成封装。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种半导体封装导线架，操作简便，无需用银胶固定芯片，无需烘干，降低了制造成本，提高了生产效率，也不会对芯片造成损伤，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：

架板1、支脚2、下凸部3、芯片定位槽4、芯片5、上凸部6、导流面7、凹槽8、网板9、孔10、导线11、减重孔12。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含架板1、支脚2、下凸部3、芯片定位槽4、芯片5、上凸部6、导流面7、凹槽8、网板9、孔10、导线11；所述的架板1的周边设置有减重孔12，架板1的底部周边连接有支脚2，架板1的底部中心设置有下凸部3，下凸部3的底部与支脚2的底部齐平，使架板1处于水平状态，在水平状态下完成封装，封装效果好。

所述的架板1的顶部中心设置有上凸部6，上凸部6、架板1以及下凸部3内设置有芯片定位槽4，芯片定位槽4内设置有芯片5，芯片5放置于芯片定位槽4内形成定位；所述的上凸部6与架板1的上表面之间设置有导流面7，封装胶填满芯片定位槽4后，封装胶由导流面7流向架板1的表面，直至越过导线11，从而完成所有封装。

所述的芯片定位槽4的上端口设置有凹槽8，网板9设置于凹槽8上，网板9和芯片定位槽4的底部为正方形形状，且网板9的边长大于芯片定位槽4的底部边长，使网板9可直接置放于芯片定位槽4的上端，不会掉进芯片定位槽4内，网板9上均布有孔10，孔10既可用作穿导线11，又可使封装胶均匀流入芯片定位槽4中将芯片定位槽4填满，从而封装芯片5；所述的导线11一端与芯片5连接，并穿过网板9上的一个孔10后，另一端与架板1连接。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种半导体封装导线架，操作简便，无需用银胶固定芯片，无需烘干，降低了制造成本，提高了生产效率，也不会对芯片造成损伤，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。