一种散热器以及IGBT模块的制作方法

本实用新型涉及一种散热器以及IGBT模块。

背景技术：

目前市场上有越来越多的需求，需要把电子器件焊接在散热器上，让散热效果更好。

由于传统散热器一般是铝制品，其熔点较低，跟电子器件上的铜材料无法直接焊接。因此，需要有铜铝复合材料，或在铝材上键合一铜层。使用整片铜铝键合，虽然可以，但是铜价比较贵，其生产成本较高，且散热器散热效果不是特别理想。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的散热器以及IGBT模块。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案包括：由铝材制成的散热器本体，所述散热器本体具有上端面、下端面，所述散热器本体侧壁设有若干散热鳍片，其特征在于：所述散热器本体上设有若干贯穿于所述上端面、下端面的铜芯，且所述散热器本体的上端面设有铜层。

所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体两端设有安装孔。

所述的散热器，其特征在于：所述散热器本体的四个角上设有安装槽。

所述的散热器，其特征在于：所述铜芯呈圆柱形。

所述的散热器，其特征在于：所述铜层通过冷喷的方式设置在散热器本体的上端面。

一种IGBT模块，根据上述所述的散热器实现，包括IGBT模块本体以及设置在IGBT模块本体底部的安装底板，其特征在于：所述IGBT模块本体底部通过安装底板安装有所述的散热器，且所述铜层表面紧贴于安装底板。

本实用新型的散热器优点：将铜材的快速导热性和铝材的快速散热性有机的结合，使电子器件（如IGBT模块）的热能快速通过铜层以及铜芯快递均匀传递至散热器本体内，然后通过散热器本体快速散热。

附图说明

图1是本实用新型散热器的结构示意图；

图2是本实用新型散热器的分解图，显示顶部结构；

图3是本实用新型散热器的分解图，显示底部结构；

图4是本实用新型散热器的剖视图；

图5是本实用新型IGBT模块的结构示意图；

图6是本实用新型IGBT模块的分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

实施例1:

如图1-4所示，本实用新型的散热器，包括由铝材制成的散热器本体1，所述散热器本体1具有上端面2、下端面3，所述散热器本体1侧壁设有若干散热鳍片4，所述散热器本体1内设有若干（通常规格为12cm*8cm的散热器上颁布12-16根铜芯）贯穿于所述上端面2、下端面3的铜芯5，且所述散热器本体1的上端面2设有铜层6。所述铜层6通过冷喷或键合的方式设置在散热器本体的上端面。所述冷喷或键合为常规工艺，在此不做赘述。

进一步的，所述散热器本体1两端设有安装孔7，以更于与电子器件快速连接。所述散热器本体1的四个角上设有安装槽8，以便于散热器本体1的安装。

进一步的，所述铜芯5呈圆柱形，以便于铜芯与散热器本体的结合。

实施例2:

如图5-6所示，本实用新型的一种IGBT模块，根据实施例1所述的散热器实现，包括IGBT模块本体9以及设置在IGBT模块本体9底部的安装底板10。所述IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。所述IGBT模块本体9底部通过安装底板10安装有所述的散热器。具体的，通过在所述安装底板10两侧的孔内设置螺丝与散热器的安装孔连接。安装好后，使所述铜层6表面紧贴于安装底板10。根据需要，所述铜层与安装底板之间还可以进行焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。