一种半导体装置用的散热器的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体装置用的散热器。

背景技术：

当前，半导体器件的发展趋势是芯片尺寸越来越大，功率越来越高。半导体器件功率的提高，对大容量电力电子装置的制造与发展提供了强大的支持。不过，随着半导体器件功率的增大，其发热量也急剧增加，这就不可避免地带来了散热问题。电子元件的故障发生率是随工作温度的提高而呈指数关系增长的。采取有效的散热措施，使半导体器件的温度保持在相对安全的范围，是保证半导体器件正常工作的关键。

众所周知，所有的冷却方式中，水冷却是最有效的冷却方式，然而对于半导体而言，其涉及到电路，水冷却容易产生凝露、漏水危险，其一般不用于半导体冷却。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的半导体装置用的散热器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含半导体芯片、散热块、散热风道、散热筋、第一变径管、集风管、第二变径管、风机、出风管、气液换热器、冷风管、冷却风嘴、进水口、出水口、循环泵、水箱；所述的半导体芯片上设置有散热块，散热块内设置有若干并列的散热风道，散热风道之间为散热筋，散热块的一端连接有第一变径管，另一端设置有冷却风嘴，第一变径管与集风管连接，集风管与第二变径管连接，第二变径管与风机的进风口连接，风机的出风口与出风管连接，出风管与气液换热器连接，气液换热器与冷风管连接，冷风管的末端为冷却风嘴；所述的气液换热器上设置有进水口和出水口，进水口通过循环泵和管路与水箱连接，水箱与出水口连接。

作为优选，所述的半导体芯片与散热块通过硅胶连接。

作为优选，所述的散热块与第一变径管焊接式连接。

作为优选，所述的第一变径管通过法兰和螺丝与集风管连接。

作为优选，所述的第一变径管为方圆变径管。

本实用新型的工作原理为：半导体芯片的热量经硅胶均匀传导给散热块，散热块上通过散热筋将热量发散至散热风道，由于风机的作用，通过热风经第一变径管、集风管、第二变径管、风机、出风管送至气液换热器，与循环泵输出的循环水进行热交换后，经冷风管至冷却风嘴，由冷却风嘴对散热块进行冷却，使散热块起到很好的散热作用，散热块两端形成热风出——冷风进的循环风路；气液换热器与水路部分可安装在半导体装置外部，没有漏水、凝露影响电路线路问题。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种半导体装置用的散热器，采用水冷和风冷相结合的冷却方式，水路远离半导体装置，从而没有凝露、漏水导致的短路事故，散热效果好，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是本实用新型散热块、第一变径管和集风管的组合立体结构图。

附图标记说明：

半导体芯片1、散热块2、散热风道3、散热筋4、第一变径管5、集风管6、第二变径管7、风机8、出风管9、气液换热器10、冷风管11、冷却风嘴12、进水口13、出水口14、循环泵15、水箱16、法兰17、螺丝18。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含半导体芯片1、散热块2、散热风道3、散热筋4、第一变径管5、集风管6、第二变径管7、风机8、出风管9、气液换热器10、冷风管11、冷却风嘴12、进水口13、出水口14、循环泵15、水箱16；所述的半导体芯片1上通过硅胶连接有散热块2，半导体芯片1的热量经硅胶均匀传导给散热块2，散热块2内设置有若干并列的散热风道3，散热风道3之间为散热筋4，散热块2上通过散热筋4将热量发散至散热风道3。

所述的散热块2的一端焊接有第一变径管5，第一变径管5为方圆变径管，适应散热块2的方端与集风管6的圆端的连接，另一端设置有冷却风嘴12，第一变径管5通过法兰17和螺丝18与集风管6与集风管6连接，集风管6与第二变径管7连接，第二变径管7与风机8的进风口连接，风机8的出风口与出风管9连接，出风管9与气液换热器10连接，风机8将散热风道3内的热风经第一变径管5、集风管6、第二变径管7、风机8、出风管9送至气液换热器10。

所述的气液换热器10与冷风管11连接，冷风管11的末端为冷却风嘴12；所述的气液换热器10上设置有进水口13和出水口14，进水口13通过循环泵15和管路与水箱16连接，水箱16与出水口14连接，热风与循环泵15输出的循环水通过气液换热器10进行热交换后，经冷风管11至冷却风嘴12，由冷却风嘴12对散热块2进行冷却，使散热块2起到很好的散热作用，散热块2两端形成热风出——冷风进的循环风路。

所述的气液换热器10与水路部分可安装在半导体装置外部，没有漏水、凝露影响电路线路问题。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种半导体装置用的散热器，采用水冷和风冷相结合的冷却方式，水路远离半导体装置，从而没有凝露、漏水导致的短路事故，散热效果好，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。