一种晶体管引线框架版件的制作方法

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别涉及一种晶体管引线框架版件。

背景技术：

半导体器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高。在传统的晶体管引线框架版件中，为了尽可能多的在一块版件上设计出较多的引线框架版件，一般在相邻两个引线框架之间通过连接筋相连接，在引线框架内的引脚上有时会增加加强筋来使整个引线框架变得较为平整稳定。但这样设计，产品在进行塑封加热时会产生变形应力，导致引脚会翘曲，不利于整个产品的封装；同时在整个版件进行冲压制作时，也会产生应力，若相邻两个引线框架之间仅通过连接筋连接，会使每个引线框架的多个引脚受应力影响而变形。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够减小冲压产生的应力和产品塑封加热时产生的变形应力的晶体管引线框架版件。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种晶体管引线框架版件，由包含多个相同引线框架的基本单元经两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元设有纵向两列、横向十三排设置的共二十六个引线框架，两侧所述边带上设有若干个定位孔和识别孔，相邻两个所述基本单元之间通过筋片连接，所述筋片内设有第一长槽，每个所述基本单元内的纵向相邻引线框架之间通过连接筋连接，所述连接筋内设有第二长槽，每个所述引线框架靠近第一长槽一侧在筋片内设有第三长槽。

优选的，所述引线框架包括芯片岛与设置在其周围的多个引脚，所述引脚的根部设有与键合丝线焊接的焊脚，所述焊脚表面镀锡。这样，在进行塑封时，将焊脚与芯片岛进行封装，再通过引脚将其引出，方便封装。

优选的，所述芯片岛两侧设有凸块，所述凸块设置在纵向焊脚之间，且所述凸块与所述芯片岛相连接。这样，通过增加凸块，可以方便打地线，同时也能够增加芯片岛的面积，方便放置大芯片。

优选的，所述定位孔为圆形，所述识别孔为椭圆形。这样，通过将识别孔和定位孔设置成两种不同的形状，方便定位和识别。

优选的，每个所述引线框架在纵向两侧连接筋均设有第二长槽，所述第二长槽沿横向排列。这样，每个引线框架在纵向上都能够有两个第二长槽，即便在进行裁剪后也能够保证每个引线框架在塑封加热时产生的变形应力能够释放出去。

优选的，每个芯片岛两侧的引脚旁靠近第一长槽一侧在筋片内均设有第三长槽，所述第三长槽沿纵向排列。这样，保证芯片岛两侧的引脚上都能将应力释放出去。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在一块版件上设计出更多的引线框架，增加材料的利用率；在边带上设有定位孔和识别孔，能够对版件进行定位和识别版件制作方向；在连接筋和筋片上分别设置第二长槽和第三长槽，能够有效的减少产品塑封加热时产生的变形应力和冲压产生的应力；在芯片岛旁设置凸块，方便打地线和放置大芯片。

附图说明

图1本实用新型晶体管引线框架版件结构示意图；

图2是图1中A处放大图；

图3是行业编码SOT-236L型产品的引线框架结构示意图；

图4是行业编码SOT-235L型产品的引线框架结构示意图。

图中标号说明：1、引线框架，11、芯片岛，111、凸块，12、引脚，121、焊脚，2、基本单元，3、边带，31、定位孔，32、识别孔，4、筋片，41、第一长槽，42、第三长槽，5、连接筋，51、第二长槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。

如图1所示，本实施例涉及一种晶体管引线框架版件，由包含多个相同引线框架1的基本单元2经两侧的边带3横向连续排列而成。基本单元2设有纵向两列、横向十三排设置的共二十六个引线框架1，两侧边带3上设有若干个定位孔31和识别孔32。为了更好的区分出定位孔31和识别孔32，作为优选，可以将定位孔设计31为圆形，识别孔32设计为椭圆形。

如图2-3所示，以行业封装编码为SOT-236L型产品为例，相邻两个基本单元2之间通过筋片4连接，筋片4内设有第一长槽41，第一长槽的长度为12.80mm，宽度为0.50mm。第一长槽41可以方便后期裁剪出各个基本单元2。

在本实施例中，每个基本单元2内的纵向相邻引线框架1之间通过连接筋5连接，连接筋5内设有第二长槽51。这样，每个纵向相邻引线框架1之间通过第二长槽能够减少产品塑封加热时产生的变形应力和冲压产生的应力。作为进一步的优选，可以使每个引线框架1在纵向两侧连接筋5均设有第二长槽51，第二长槽51沿横向排列。即，相邻两个引线框架1之间的连接筋5上设置两个第二长槽51，这样，能够更佳方便的对应力进行释放，同时也方便后期对单个引线框架1进行裁剪。其中，第二长槽的长度为3.27mm，宽度为0.15mm。

在实际生产过程中，引线框架1包括芯片岛11与设置在其周围的六个引脚12，引脚12的根部设有与键合丝线焊接的焊脚121，焊脚121表面镀锡。这样，能够提高键合焊接性能；同时在进行塑封时，方便对焊脚121与芯片岛11进行封装。

芯片岛11两侧设有凸块111，凸块111设置在纵向焊脚121之间，且凸块111与芯片岛11相连接。这样，通过增加凸块111，可以方便打地线，同时也能够增加芯片岛11的面积，方便放置大芯片。

每个引线框架1靠近第一长槽41一侧在筋片4内设有第三长槽42。第三长槽42的作用与第二长槽的左右相似，均是为了将应力释放出去。作为进一步优化，可以在每个芯片岛11两侧的引脚12旁靠近第一长槽41一侧筋片4内设有第三长槽42，第三长槽42沿纵向排列。这样，能够将引线框架1两边的引脚12都进行应力释放，防止弯曲变形。其中，第三长槽的长度为1.60mm，宽度为0.20mm。

如图4所示为行业编码SOT-235L型产品的引线框架结构示意图，其结构与行业编码SOT-236L型产品基本相同，区别在于其引脚12个数不同。

本实用新型的有益效果为：在一块版件上设计出更多的引线框架，增加材料的利用率；在边带上设有定位孔和识别孔，能够对版件进行定位和识别版件制作方向；在连接筋和筋片上分别设置第二长槽和第三长槽，能够有效的减少产品塑封加热时产生的变形应力和冲压产生的应力；在芯片岛旁设置凸块，方便打地线和放置大芯片。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。