一种对称稳定的电晶体导线架的制作方法

技术领域

本实用新型涉及电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种对称稳定的电晶体导线架。

背景技术：

随着人们生活水平的提高，电子行业及其产品的普及率越来越高，随着电晶体设计的速度越来越快，功率也越来越大，低介电系数材料的电晶体越来越多，低介电系数材料的电晶体机械延展性以及材料稳定性等问题，在高电压、高电流、高频率、高灵敏度、高精密、高湿度以及高低温度差大等情况，对微电子产品的可靠性质量要求也越来越高，然而，以导线架为电晶体承载体的半导体封装常见的问题在于导线架的电晶体座与封装胶体间的热膨胀系数不同产生分层，或者在电晶体座外四周镀银打线区域分层导致电性接触不良甚至断裂，又或是在高功率电晶体导线架封装过程中出现胶体脱落的现象，都会影响半导体构造的性能可靠性和使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种对称稳定的电晶体导线架。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种对称稳定的电晶体导线架，

所述导线架包括对称设置的两个电晶体承载部和设置在两个所述电晶体承载部下端的引脚部，两个所述电晶体承载部上下对称装置，两个所述电晶体承载部之间通过引脚部连接；

所述电晶体承载部包括晶片座板，所述晶片座板包括固定通孔、封胶区和设置于所述晶片座板下部的固定槽；

所述封胶区上表面的四周均设置有凹槽条，相邻的两条所述凹槽条相互连接并形成90°夹角；

所述凹槽条中设置有向内凹进的防脱盲孔，所述防脱盲孔为正倒三棱锥形状的盲孔。

作为本技术方案的优选，所述固定槽为卡扣状。

作为本技术方案的优选，所述引脚部包括引脚连接部和引脚部主体，所述引脚部通过所述引脚连接部与所述电晶体承载部连接。

作为本技术方案的优选，所述引脚连接部具有第一平面、倾斜面和第二平面；

所述第一平面的一端与所述电晶体承载连接，另一端与所述倾斜面的上端连接；

所述第二平面的一端与所述倾斜面的下端连接，另一端与所述引脚部主体连接。

作为本技术方案的优选，所述引脚部主体靠近所述电晶体承载部处设置有引脚板，所述引脚板上具有散热通孔。

作为本技术方案的优选，所述电晶体座板上设置有导热垫层，所述导热垫层为具有金属镀层的陶瓷垫层。

本实用新型的有益效果：

1、设置了凹槽条和固定槽，磨具改良的成本较低，无需在冲压模具上做较大改动，提高了产品封装的合格率，基本杜绝了封装后胶体的脱落，节约了成本，提高了做功效率。

2、对称的设置电晶体承载部，大大节约了导线架的占用面积，在后期组建电路时可使电路集成化程度更高，同时节省材料，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型的俯视效果图；

图2是本实用新型的仰视效果图；

图3是本实用新型的剖视图。

其中，1、电晶体承载部，11、电晶体座板，111、导热垫层，12、固定通孔，13、封胶区，131、凹槽条，132、防脱盲孔，14、固定槽，2、引脚部，3、引脚连接部，31、第一平面，32、倾斜面，33、第二平面，4、引脚部主体，41、引脚板，42、引脚散热孔。

具体实施方式

以下具体实施例仅仅是解释，其并不是限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例

如图1-3所示，一种对称稳定的电晶体导线架，所述导线架包括对称设置的两个电晶体承载部1和设置在两个所述电晶体承载部1下端的引脚部2。两个所述电晶体承载部1上下对称装置，两个所述电晶体承载部1之间通过引脚部2连接，比起现有技术中的导线架节省了材料的使用，降低了成本；所述电晶体承载部1包括电晶体座板11，所述电晶体座板11包括固定通孔12、封胶区13和设置于所述电晶体座板11下部的固定槽14，所述固定通孔12用来对电晶体进行固定安装。所述固定槽14为具有卡扣状的固定槽，使得在采用塑封体对电晶体进行封装时，所述固定槽14限制塑封体的流动，并且塑封体凝固后，由于塑封体填充在所述固定槽14内，使塑封体与所述电晶体承载部1之间结合紧密，不会出现脱钩现象。同时空气中的水汽很难越所述固定槽14而进入到电晶体处，从而延长了电晶体使用寿命，使产品封装后具有良好的防分层能力。

所述封胶区13上表面的四周均设置有凹槽条131，相邻的两条所述凹槽条131相互连接并形成90°夹角。在所述封胶区13的边缘位置设置所述凹槽条131，不会对所述电晶体承载部1的整体结构做较大改动，就不会影响所述电晶体承载部1的结构强度，同时，就不需要在冲压导线架的模具上做较大改动。所述凹槽条131中设置有向内凹进的防脱盲孔132，所述防脱盲孔132为正倒三棱锥形状的盲孔，在产品进行封胶时，一部分胶体会渗入到盲孔中，增大了胶体与电晶体之间的摩擦力，从而避免胶体脱落现象的产生。正倒三棱锥在同等体积下具有更好的稳定性和最小形变特性，能够更好保护所述电晶体承载部1结构的稳定性，其次，渗入盲孔中的胶体凝固后，就像钉子一样楔进所述电晶体座板11中，具有更好的稳定性，同时，因为棱角的存在，胶体在盲孔中不易受外力作用而变形转动，也就更加避免胶体脱落的现象发生，从而提高封胶的合格率，对整个导线架生产、封装都具有重大意义。

所述引脚连接部3具有第一平面31、倾斜面32和第二平面33；

所述第一平面31的一端与所述晶片承载1连接，另一端与所述倾斜面32的上端连接；所述第二平面33的一端与所述倾斜面32的下端连接，另一端与所述引脚部主体4连接。为了配合电晶体的引脚设计。

所述引脚部主体4靠近所述电晶体承载部1处设置有引脚板41，所述引脚板41上具有散热通孔。所述引脚部主体4包括引脚散热孔42。所述晶片座板11上设置有导热垫层111，所述导热垫层111为具有金属镀层的陶瓷垫层。进一步的提升所述电晶体导线架的散热能力。