技术总结
一种半导体封装导线架，它涉及半导体技术领域；它包含架板、支脚、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、导流面、凹槽、网板、孔、导线；所述的架板的底部周边连接有支脚，架板的底部中心设置有下凸部，架板的顶部中心设置有上凸部，上凸部、架板以及下凸部内设置有芯片定位槽，芯片定位槽内设置有芯片；所述的上凸部与架板的上表面之间设置有导流面，芯片定位槽的上端口设置有凹槽，网板设置于凹槽上，网板上均布有孔；所述的导线一端与芯片连接，并穿过网板上的一个孔后，另一端与架板连接。本实用新型所述的一种半导体封装导线架，操作简便，无需用银胶固定芯片，无需烘干，降低了制造成本，提高了生产效率，也不会对芯片造成损伤。
技术研发人员：陈上楚
受保护的技术使用者：新晔电子（深圳）有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2019.02.12