1.一种半导体封装导线架,其特征在于:它包含架板、支脚、下凸部、芯片定位槽、芯片、上凸部、导流面、凹槽、网板、孔、导线;所述的架板的底部周边连接有支脚,架板的底部中心设置有下凸部,架板的顶部中心设置有上凸部,上凸部、架板以及下凸部内设置有芯片定位槽,芯片定位槽内设置有芯片;所述的上凸部与架板的上表面之间设置有导流面,芯片定位槽的上端口设置有凹槽,网板设置于凹槽上,网板上均布有孔;所述的导线一端与芯片连接,并穿过网板上的一个孔后,另一端与架板连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装导线架,其特征在于:所述的架板的周边设置有减重孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装导线架,其特征在于:所述的下凸部的底部与支脚的底部齐平。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装导线架,其特征在于:所述的网板和芯片定位槽的底部为正方形形状,且网板的边长大于芯片定位槽的底部边长。