技术编号：16843509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯领域，特别是一种散热性能好的LED灯。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。目前，在现有的技术中，在对LED灯进行散热的时候，一般用于风扇进行散热的时候不能对风扇便于维修和替换，不能便于拆卸，不能便于固定并且不会松散。为了解决上述问题，可以在用风扇进行散热的时候便于对风扇进行维修和替换，便于对风扇进行固定和拆卸，并且不...
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