技术编号:16890733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装技术领域,具体涉及一种LED灯珠的封装组件及封装工艺。背景技术传统的LED灯珠封装工艺中,封装公司在LED支架的基础上,将LED芯片固定在支架上,然后焊上正负电极,用封装胶一次封装得到成品LED灯珠,再将LED灯珠通过编带机制成LED灯带成品,LED支架的购买和编带费用提高了生产成本。另一方面灯具公司向封装公司采购成品LED灯珠后,还要进行二次加工,即需要采用贴片机将灯带上的LED 灯珠取出并贴合在灯具铝基板上,这样导致灯具公司额外的增加了贴片机器贴合费用以及人工费用,且延长...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。