一种LED灯珠的封装组件及封装工艺的制作方法

本发明涉及led封装技术领域，具体涉及一种led灯珠的封装组件及封装工艺。

背景技术：

传统的led灯珠封装工艺中，封装公司在led支架的基础上，将led芯片固定在支架上，然后焊上正负电极，用封装胶一次封装得到成品led灯珠，再将led灯珠通过编带机制成led灯带成品，led支架的购买和编带费用提高了生产成本。另一方面灯具公司向封装公司采购成品led灯珠后，还要进行二次加工，即需要采用贴片机将灯带上的led灯珠取出并贴合在灯具铝基板上，这样导致灯具公司额外的增加了贴片机器贴合费用以及人工费用，且延长了led灯具的生产时间。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提出了一种led灯珠的封装组件及封装工艺，不需要使用led支架和编带机编带，且不需要采用贴片机将led灯珠与基板贴合，节省生产成本。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种led灯珠的封装组件，包括基板和led芯片，所述基板上设有若干个用于容置所述led芯片的反光杯。

在一个实施例中，所述基板为长条状，若干个所述反光杯呈一字状排列在基板的长度方向上。

在另一个实施例中，所述基板为圆盘状，若干个所述反光杯绕基板圆心呈辐射状分布。

其中，所述反光杯内壁的纵截面为倒梯形。

优选地，所述反光杯内部为倒梯台或倒圆台结构。

其中，所述反光杯的外壁由垂直于所述基板的侧壁闭合而成，所述外壁的横截面呈矩形。

优选地，所述矩形的尺寸为0.6mm×0.3mm-12mm×12mm。

其中，所述反光杯通过注塑工艺固定在所述基板上。

为达到上述目的，本发明还提供了一种led灯珠的封装工艺，包括以下步骤：在基板上注塑形成若干个用于容置led芯片的若干个反光杯，然后将led芯片固定在反光杯内封装成型。

其中，所述封装成型包括将金线焊接在led芯片的电极和引脚之间，然后向反光杯内点胶形成胶层。

与现有技术相比，本发明具有以下效果：本发明在基板上设有用于容置led芯片的反光杯，反光杯通过注塑工艺直接固定在基板上，封装时，直接将led芯片固定在反光杯内进行封装，不需要led支架，也省去了将单个灯珠通过编带机制成灯带以及采用贴片机将灯带上的led灯珠再贴合到基板上等步骤，从而节省了生产成本也缩短了生产时间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中led灯珠贴片示意图；

图2为图1中单个灯珠贴片的放大示意图；

图3为本发明实施例中led灯珠的封装组件示意图；

图4为图3中反光杯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

传统的led封装工艺中，封装公司在led支架的基础上，将led芯片固定在支架上，然后焊上正负电极，用封装胶一次封装得到成品led灯珠，再将led灯珠通过编带机制成led灯带成品。灯具公司向封装公司采购led灯带成品后，还要进行二次加工，即需要通过贴片机将灯带上的单个led灯珠取下并贴合到基板上，如图1和2所示，铝基板1上设有焊盘2，通过贴片机将led灯珠3贴合在焊盘2上。

本发明提供一种led灯珠的封装组件，如图3和4所示，包括基板1和led芯片，所述基板1上设有若干个用于容置led芯片的反光杯4，所述基板1为圆盘状结构，若干个所述反光杯4绕基板1的圆心呈辐射在状分布。对于基板1的形状，其也可以是长条状的，此时若干个反光杯呈一字状排列在基板的长度方向上，所述基板1也可以是菱形状或环形结构，此时反光杯4可以根据需要矩形阵列排布或环形阵列排布。

如图4所示，所述反光杯4的外壁由垂直于所述基板的侧壁闭合而成，所述外壁的横截面呈矩形，所述矩形的尺寸为0.6mm×0.3mm-12mm×12mm，尺寸超过这个范围的话导致生产成本提高，性价比降低。反光杯4内部为倒梯台结构，相较于内部同样为矩形结构，内部设置成有倾斜角度的倒梯台结构可以使出光角度更发散，照明效果更好。所述反光杯4通过注塑工艺固定在所述基板1上，对于反光杯4的材质，可以是pct或ppa，采用这两种材质制作反光杯4，可以降低生产成本。

在led灯珠的封装工艺中，先在基板1上通过注塑工艺形成反光杯4，然后直接将led芯片4固定在反光杯4内，将金线焊接在led芯片的电极和引脚之间，并向反光杯4内进行点胶形成胶层，胶层凝固后即可得到成品，这些工艺直接由封装公司完成，这样封装公司节省了购买led支架的费用以及采用编带机将单个led灯珠编带的费用，灯具公司购买封装好的成品直接进行焊线组装即可，也省去了采用贴合机贴片的费用，可以有效提高产能。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种LED灯珠的封装组件及封装工艺，属于LED封装技术领域，所述LED灯珠的封装组件包括基板和LED芯片，所述基板上设有用于容置所述LED芯片的反光杯，所述反光杯通过注塑工艺固定在基板上。所述LED灯珠的封装工艺，包括以下步骤：在基板上注塑形成若干个用于容置LED芯片的反光杯，然后将LED芯片固定在反光杯内封装成型。本发明在基板上设有用于容置LED芯片的反光杯，封装时直接将LED芯片固定在反光杯内进行封装，不需要LED支架也不需要编带机器编带，同时也省去了采用贴片机贴合步骤，从而节省了生产成本也缩短了生产时间。

技术研发人员：武凯杰
受保护的技术使用者：杭州倾诺光电科技有限公司
技术研发日：2018.10.23
技术公布日：2019.02.15