技术编号:16907768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀技术领域,具体为一种电镀用滚筒。背景技术电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有氰化亚金钾、柠檬酸金钾等金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。在电镀工艺中,对零件进行电镀时,最常用的工具是电镀滚筒,在电镀过程中电镀滚筒在电镀液中滚动,位于电镀滚筒内的待镀零件会在电镀滚筒内运动。但是现有的电镀滚筒电镀完后,取出零件不方便,且消耗时间长,并且由于电镀滚筒结构复杂,造...
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