技术编号：16930502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及生产制造技术领域，具体为一种介子贴合机。背景技术一种手机摄像头模组保护的辅料，该保护辅料有一道工序是将零散的介子贴到卷带上的膜上，其工艺是振动盘上料，机头吸取介子，底部飞拍定位吸取物料的中心及角度，底部相机定位卷料膜的中心及角度，然后将介子贴到膜对应位置，之前的主要的生产方式为人工生产，采用特定治具控制贴合位置，效率比较低，人工成本较高。发明内容本发明的目的在于提供一种介子贴合机，采用振动盘上料，双头贴合，机台整体效率可以达到4000~5000PCS/H，保证贴合精度的情况下，提高介子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。