技术编号:16950739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及冶具领域,特别涉及一种真空印刷贴片过炉SMT冶具。背景技术在电子加工制造行业中,现在SMT主要生产的工艺是:印刷的时候主要使用冶具对SMT进行支撑,而贴片的时候则采用贴耐高温胶带以达到固定PCB的方式。但现有印刷贴片过炉SMT冶具,冶具用久了会造成变形,从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀,并且耐高温胶带是耗材,这样会增加企业的生产成本。实用新型内容针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种真空印刷贴片过炉SMT冶具,解决了背景技术中印刷贴片过炉SMT冶具,冶具用久了会造成变...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。