一种真空印刷贴片过炉SMT冶具的制作方法

本实用新型涉及冶具领域，特别涉及一种真空印刷贴片过炉SMT冶具。

背景技术：

在电子加工制造行业中，现在SMT主要生产的工艺是：印刷的时候主要使用冶具对SMT进行支撑，而贴片的时候则采用贴耐高温胶带以达到固定PCB的方式。

但现有印刷贴片过炉SMT冶具，冶具用久了会造成变形，从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀，并且耐高温胶带是耗材，这样会增加企业的生产成本。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，解决了背景技术中印刷贴片过炉SMT冶具，冶具用久了会造成变形，从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀，并且耐高温胶带是耗材，这样会增加企业的生产成本的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，包括冶具主体、真空印刷底座、铝合金压片和承载PCB冶具，所述真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔，所述真空印刷底座靠近进气孔的一侧贯穿连接有连接槽，所述真空印刷底座的内部固定安装有真空发生器，所述真空印刷底座上端的两侧均固定安装有卡扣，所述真空印刷底座上端的外壁固定安装有真空吸盘，所述真空印刷底座远离真空吸盘的一侧固定安装有凸块，所述真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具，所述承载PCB冶具的上端固定连接有铝合金压片，所述铝合金压片的内部固定安装有分隔框架，所述分隔框架两侧的外壁贯穿连接有导柱。

进一步的，所述铝合金压片的两侧均固定安装有两个限位螺栓，所述限位螺栓对称设置在铝合金压片的中心线上，且四个限位螺栓位于铝合金压片的四个角落上。

进一步的，所述真空吸盘的四周固定安装有导流板，所述导流板的内壁呈“螺旋状”，所述导流板与真空印刷底座倾斜设置。

进一步的，所述承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN，所述四个PIN对称设置在承载PCB冶具的中线上，且四个PIN均凸出承载PCB冶具一点五毫米。

进一步的，所述铝合金压片的上端和下端均贯穿连接有压片开孔，所述压片开孔的底面与分隔框架的底面平齐设置。

进一步的，所述承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔，所述过孔的数量与凸块的数量一一进行对应，且过孔与凸块的形状一致。

进一步的，所述真空印刷底座的上端固定安装有定位粒子，所述定位粒子之间等间距分布。

进一步的，所述真空印刷底座的下端固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的横截面积与真空印刷底座的横截面积一致。

进一步的，所述真空印刷底座顶端的中部固定安装有金属卡板，所述金属卡板呈“矩形”结构，所述金属卡板的外壁设有两个螺孔。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、该种真空印刷贴片过炉SMT冶具，承载PCB冶具的上端固定连接有铝合金压片，铝合金压片的内部固定安装有分隔框架，在对PCB进行印刷的时候，通过铝合金压片对PCB进行下压，而分隔框架能够对PCB板上的物件元器件进行隔离，避免了在下压的过程中对元器件造成损坏，铝合金压片耐高温，在对PCB板下压印刷后，能够再次进行使用，解决了传统固定用耐高温胶带所造成的耗材，使得企业的生产成本增加的问题。

2、该种真空印刷贴片过炉SMT冶具，真空印刷底座的上端固定安装有定位粒子，铝合金压片的两侧均固定安装有两个限位螺栓，在将PCB板进行印刷的时候，需要对PCB板进行放置的时候，通过定位粒子对放置位置进行确定，再通过铝合金压片进行下压，而铝合金压片在进行固定的时候，限位螺栓将铝合金压片卡合在限位螺栓之间，铝合金压片的出现滑动而发生移位时，限位螺栓能够对铝合金压片的晃动进行拦截，从而防止PCB板出现晃动，解决了采用贴耐高温胶带以达到固定PCB板的问题。

3、该种真空印刷贴片过炉SMT冶具，真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具，承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔，承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN，贴片的时候放置2MM铝合金压片于承载PCB冶具上面，当对PCB板印刷完成后，PIN会对PCB板进行自动弹出，使得印刷的时候，工作人员快速将PCB板取出并转移到真空印刷底座，减少了人工取出PCB板产生的碰撞而导致对冶具的损坏，从而避免了因冶具变形而造成产品的不良。

4、该种真空印刷贴片过炉SMT冶具，真空印刷底座上端的外壁固定安装有真空吸盘，真空吸盘的四周固定安装有导流板，在对PCB板进行印刷的时候，真空吸盘在真空发生器的作用下，会开始进行抽气，PCB板下端的空气会被抽光，而导流板能够加快真空吸盘对空气的抽取速率，从而使得PCB板能够在真空吸盘的作用下牢牢进行固定，减少了压力固定对冶具的破坏，解决了冶具用久了会造成变形，从而造成印刷不良或者印刷锡膏不均匀的问题。

5、该种真空印刷贴片过炉SMT冶具，真空印刷底座远离真空吸盘的一侧固定安装有凸块，承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔，在PCB板进行放置的时候，过孔与凸块的完全卡合，能够形成一个固定的凹槽，从而使得PCB板在进行印刷的时候，能够受力均匀，不会使得冶具局部受力，导致冶具出现变形。

附图说明

图1为本实用新型的冶具主体平面图；

图2为本实用新型的真空印刷底座平面图；

图3为本实用新型的铝合金压片平面图；

图4为本实用新型的冶具主体正视图。

图中，1、冶具主体；2、真空印刷底座；201、进气孔；202、金属卡板；203、连接槽；204、卡扣；205、真空吸盘；2051、导流板；206、凸块；207、定位粒子；208、真空发生器；209、橡胶垫；3、铝合金压片；301、限位螺栓；302、分隔框架；303、压片开孔；304、导柱；4、承载PCB冶具；401、过孔；402、PIN。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，包括冶具主体1、真空印刷底座2、铝合金压片3和承载PCB冶具4，真空印刷底座2的正面贯穿连接有进气孔201，真空印刷底座2靠近进气孔201的一侧贯穿连接有连接槽203，真空印刷底座2的内部固定安装有真空发生器208，真空发生器208与进气孔201相互连通，在对PCB板进行印刷的时候，将真空印刷底座2事先固定在SMT印刷机里面，同时在真空印刷底座2接入压缩气源，从而使得真空发发生器208可以产生抽气状态，真空印刷底座2上端的两侧均固定安装有卡扣204，真空印刷底座2上端的外壁固定安装有真空吸盘205，真空印刷底座2远离真空吸盘205的一侧固定安装有凸块206，凸块206与过孔401对应设置，在进行贴片的时候，凸块206与过孔401相互进行卡合，以达到承载PCB冶具4和真空印刷底座2连接的稳定性，真空印刷底座2的上端固定连接有承载PCB冶具4，承载PCB冶具4的上端固定连接有铝合金压片3，铝合金压片3与承载PCB冶具4平行设置，在PCB板放置完成后，铝合金压片3对PCB板进行下压贴合，并在限位螺栓301的固定下，避免了PCB板出现晃动，而影响印刷质量，铝合金压片3的内部固定安装有分隔框架302，分隔框架302两侧的外壁贯穿连接有导柱304。

进一步的，铝合金压片3的两侧均固定安装有两个限位螺栓301，限位螺栓301对称设置在铝合金压片3的中心线上，且四个限位螺栓301位于铝合金压片3的四个角落上，通过限位螺栓301，在PCB板通过铝合金压片3进行压合时，限位螺栓301能够对铝合金压片3的四角进行固定，从而防止铝合金压片3出现移位。

进一步的，真空吸盘205的四周固定安装有导流板2051，导流板2051的内壁呈“螺旋状”，导流板2051与真空印刷底座2倾斜设置，通过导流板2051，在真空发发生器208进行工作的时候，空气在通过导流板2051，会在螺纹的作用下快速向某一方向进行流动。

进一步的，承载PCB冶具4的上端固定安装有四个PIN402，四个PIN402对称设置在承载PCB冶具4的中线上，且四个PIN402均凸出承载PCB冶具4一点五毫米，通过PIN402，使得在PCB板进行印刷的过程中，PIN402与承载PCB冶具4之间存在的间隙能够让空气进行流通，使得真空吸盘205对PCB板的固定更为牢固。

进一步的，铝合金压片3的上端和下端均贯穿连接有压片开孔303，压片开孔303的底面与分隔框架302的底面平齐设置，通过压片开孔303，在铝合金压片3对PCB板进行下压的过程中，压片开孔303能够有效的对PCB板的电子元器件进行隔离，避免了对PCB板造成损坏。

进一步的，承载PCB冶具4靠近PIN402的一侧固定安装有过孔401，过孔401的数量与凸块206的数量一一进行对应，且过孔401与凸块206的形状一致，通过过孔401，使得承载PCB冶具4各个方位均与凸块206卡合，从而使得整个冶具主体1受力平衡。

进一步的，真空印刷底座2的上端固定安装有定位粒子207，定位粒子207之间等间距分布，通过定位粒子207，当工作人员需要对PCB板进行安装的时候，定位粒子207按照一定的位置进行排列，使得使用者根据定位粒子207排列位置可以选择PCB板的安装位置。

进一步的，真空印刷底座2的下端固定连接有橡胶垫209，橡胶垫209的横截面积与真空印刷底座2的横截面积一致，通过橡胶垫209，在真空印刷底座2进行工作的时候，橡胶垫209能够对真空印刷底座2受到的压力进行分担，从而避免了冶具发生变形。

进一步的，真空印刷底座2顶端的中部固定安装有金属卡板202，金属卡板202呈“矩形”结构，金属卡板202的外壁设有两个螺孔，通过金属卡板202，在对PCB板进行下压固定后，工作人员再通过螺孔对金属卡板202进行二次固定。

工作原理：首先，工作人员对各个部件检查完毕后，真空印刷底座2事先固定在SMT印刷机里面，真空印刷底座2的内部固定安装有真空发生器208，真空印刷底座2通过进气孔201接入压缩气源，真空发生器208开始进入产生抽气的状态，工作人员将PCB板放到承载PCB冶具4上，承载PCB冶具4的上端固定连接有铝合金压片3，铝合金压片3对PCB板进行下压固定，铝合金压片3的内部固定安装有分隔框架302，在对PCB板上的元器件进行分隔后，而承载PCB冶具4上面有四颗PIN402并凸出承载PCB冶具4一点五毫米，真空吸盘205对PCB板底端的空气抽取速率加快，真空印刷底座2远离真空吸盘205的一侧固定安装有凸块206，凸块206与过孔401对应设置，凸块206与过孔401相互进行卡合，使得在贴片的时候铝合金压片3固定在承载PCB冶具4上，再对PCB板通过锡膏均匀进行印刷。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。