1.一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，包括冶具主体(1)、真空印刷底座(2)、铝合金压片(3)和承载PCB冶具(4)，其特征在于：所述真空印刷底座(2)的正面贯穿连接有进气孔(201)，所述真空印刷底座(2)靠近进气孔(201)的一侧贯穿连接有连接槽(203)，所述真空印刷底座(2)的内部固定安装有真空发生器(208)，所述真空印刷底座(2)上端的两侧均固定安装有卡扣(204)，所述真空印刷底座(2)上端的外壁固定安装有真空吸盘(205)，所述真空印刷底座(2)远离真空吸盘(205)的一侧固定安装有凸块(206)，所述真空印刷底座(2)的上端固定连接有承载PCB冶具(4)，所述承载PCB冶具(4)的上端固定连接有铝合金压片(3)，所述铝合金压片(3)的内部固定安装有分隔框架(302)，所述分隔框架(302)两侧的外壁贯穿连接有导柱(304)。
2.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述铝合金压片(3)的两侧均固定安装有两个限位螺栓(301)，所述限位螺栓(301)对称设置在铝合金压片(3)的中心线上，且四个限位螺栓(301)位于铝合金压片(3)的四个角落上。
3.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述真空吸盘(205)的四周固定安装有导流板(2051)，所述导流板(2051)的内壁呈“螺旋状”，所述导流板(2051)与真空印刷底座(2)倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述承载PCB冶具(4)的上端固定安装有四个PIN(402)，所述四个PIN(402)对称设置在承载PCB冶具(4)的中线上，且四个PIN(402)均凸出承载PCB冶具(4)一点五毫米。
5.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述铝合金压片(3)的上端和下端均贯穿连接有压片开孔(303)，所述压片开孔(303)的底面与分隔框架(302)的底面平齐设置。
6.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述承载PCB冶具(4)靠近PIN(402)的一侧固定安装有过孔(401)，所述过孔(401)的数量与凸块(206)的数量一一对应，且过孔(401)与凸块(206)的形状一致。
7.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述真空印刷底座(2)的上端固定安装有定位粒子(207)，所述定位粒子(207)之间等间距分布。
8.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述真空印刷底座(2)的下端固定连接有橡胶垫(209)，所述橡胶垫(209)的横截面积等于真空印刷底座(2)的横截面积。
9.根据权利要求1所述的一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，其特征在于：所述真空印刷底座(2)顶端的中部固定安装有金属卡板(202)，所述金属卡板(202)呈“矩形”结构，所述金属卡板(202)的外壁设有两个螺孔。