技术总结
本实用新型公开了一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，属于冶具领域，其技术方案要点是，真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔，真空印刷底座靠近进气孔的一侧贯穿连接有连接槽，真空印刷底座的内部固定安装有真空发生器。本实用新型的真空印刷底座的上端固定连接有承载PCB冶具，承载PCB冶具靠近PIN的一侧固定安装有过孔，承载PCB冶具的上端固定安装有四个PIN，贴片的时候放置铝合金压片于承载PCB冶具上面，当对PCB板印刷完成后，PIN会对PCB板进行自动弹出，使得印刷的时候，工作人员快速将PCB板取出并转移到真空印刷底座，减少了人工取出PCB板产生的碰撞而导致对冶具的损坏，从而避免了因冶具变形而造成产品的不良。
技术研发人员：杨东明
受保护的技术使用者：昆山平成电子科技有限公司
技术研发日：2018.07.24
技术公布日：2019.02.22