技术编号：1695081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芳族聚酰胺表面的化学镀金属镀膜，其中金属牢固地附着在芳族聚酰胺基片上以提供一高导电率的表面。芳族聚酰胺中含有少量的聚乙烯基吡咯烷酮作为添加聚合物，该物质可改善镀膜质量，附着力，并因此可提高金属膜层的导电率。化学镀是指通过金属盐类和化学还原剂的相互作用而形成金属薄膜的沉积。一般说来，化学镀是众所周知的。实现成功的化学镀的困难之一在于如何获得镀膜基片和所镀金属之间的良好附着力。对于某些应用场合和某些物件而言，仅用作密封包装即足够了;但对于纤维而言，所...
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