技术编号:16990725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电解铜箔用电解液中铅离子去除技术,特别涉及使用对铅离子有高选择性的吸附柱对铜电解液中铅离子选择性有效去除的方法。背景技术在电解铜箔生产工艺中,电解液是由硫酸铜、硫酸和添加剂所构成,且硫酸的浓度很大。由于在电解过程中所施加的电流密度很大,在阳极上析出氧气,所以通常电解铜箔的阳极采用耐腐蚀性及电催化性能优异的析氧型钛基铱-钽氧化物涂层阳极(Ti/IrO2+Ta2O5)。在电解过程中,阳极表面慢慢被一层致密的结垢层覆盖,造成槽电压升高、电耗增加及电解析出的铜箔均匀度不够、产品合格率降低等不良...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。