技术编号:16996560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及导热组合物,并且更具体地涉及具有良好的强度性质的导热聚合物组合物。背景技术现代电子装置的各种组件产生的热必须从电子组件移除和/或传导以便保持装置以高效率运行。因此,近年来,这种装置的热管理方法受到更多的关注,特别是在发光二极管(LED)以及个人和商业电子装置中,比如移动电话、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑和便携式电脑,以及其他这种设备、医疗应用、RFID应用、汽车应用等。在许多情况下,这些装置的组件包括聚合材料。虽然已经开发了提供良好的导热性质的各种聚合材料,但是这些聚合材料经受相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。