技术编号:17094837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电学领域,尤其涉及印刷电路板的拼接技术,特别是一种PCB板的精密拼接结构。背景技术密拼板是指由一种或多种型材精密拼合的板材,具有相对质量较轻、强度高等优点,应用领域十分广泛,如PCB电路板、汽车、电器、家具等,随着经济的不断发展,越来越多型材的密拼板被研发出来,给人们的生活带来了很大的改变,经检索,授权公告号为CN202617492U的专利文件公开了一种PCB精密拼板,包括边框和设置在边框内的多块子板,子板与边框之间通过连接片相连,相邻的子板之间也设有连接片,所述的子板为偶数片,一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。