技术编号:17118616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2016年11月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0160379号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。本发明涉及半导体用粘合膜和半导体器件。背景技术近来,随着电子器件日益趋向小型化、高功能化和容量增大,对高密度和高度集成的半导体封装的需求快速增加,因此,半导体芯片的尺寸日益变大,并且在改善集成度方面,越来越多地使用多级堆叠芯片的堆叠封装法。取决于多级半导体堆叠封装的使用,芯片的厚度变得更薄并且电路的集成度变得更高。然而,芯片本身的模量...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。