技术编号：17119853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属电镀前的处理技术。背景技术微电子行业使用的引线框架通常为铜材或钢材或铝材制成，为防止锈蚀，需要镀一层保护性材料，如镍层、锡层、锌合金层等。这些镀层往往采用电镀或热镀等工艺形成，但是由于引线框架原材在生产或储存中容易氧化或脏污，在镀层处理前需要进行前净化处理，净化处理所用的处理液不同的厂家有较多的差别。专利申请号为2013102626458的电镀前处理除油方法，其特征在于，包括如下步骤：用E260华普除油粉配比除油液浓度为46克/L，工作温度在51度，电解时间控制在58秒，电解密...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。