引线框架电镀前的处理液的制作方法

本发明涉及一种金属电镀前的处理技术。

背景技术：

微电子行业使用的引线框架通常为铜材或钢材或铝材制成，为防止锈蚀，需要镀一层保护性材料，如镍层、锡层、锌合金层等。这些镀层往往采用电镀或热镀等工艺形成，但是由于引线框架原材在生产或储存中容易氧化或脏污，在镀层处理前需要进行前净化处理，净化处理所用的处理液不同的厂家有较多的差别。

专利申请号为2013102626458的电镀前处理除油方法，其特征在于，包括如下步骤：用e260华普除油粉配比除油液浓度为46克/l，工作温度在51度，电解时间控制在58秒，电解密度为2.8a/dm2，注清水于电解槽内，升温至51度，按比例加入该型号除油粉，充分搅拌至溶解后即可作业。该发明可除油，不能去除工件氧化皮。

专利申请号为2013103077320的发明公开了一种铝合金电镀前处理用活化液的配制方法，所述配制方法为：在第一槽和第二槽中各加入1/3的35-45℃以上的水，在第一槽中溶解45-55g/l磷酸，在第二槽中溶解四硼酸钾12-14g/l，并搅拌均匀；然后在第一槽中依次加入23-27g/l焦磷酸钾、34-38g/l醋酸、13-15g/l氟化钾、6-8g/l碳酸钾、7-9g/l硫酸铵、32-36g/l磷酸钠和6-8g/l氟化氢铵，全部溶解之后搅拌5-15分钟；然后将第二槽中的溶液在搅拌下倒入有第一槽液中，直至两者完全混合均匀；最后加入0.5-1.5g/l硫脲，并加水至计算体积，得到活化液。该产品不能用于铜材电镀前的活化处理。

技术实现要素：

发明目的：

提供一种适合无铁含镍的铜材（如引线框架）电镀前处理使用，使得后期镀层结合力强，而且配方和工艺不太复杂的c7025材质的引线框架电镀前的处理液。

技术方案：

申请人单位的sot-23系列产品中的霍尔元件，由于其芯片的特性要求选用无铁含量的c7025材质框架（一种铜合金），此材质中含有镍元素，传统的铜材电镀前处理无法处理。通过对电镀前处理槽的特殊材料配比及调整的处理流程，解决了这个难题，保证了c7025材质框架镀层质量，又满足产品外观、镀层易焊接性能的要求。

本发明的前处理液适合无铁、含镍的铜引线框架电镀前预处理使用，具有三种处理工序用介质。按处理流程，依次具有去氧化槽中使用的去氧化处理液、活化槽中使用的活化处理液、中和槽中使用的中和处理液。

去氧化处理液含有98%浓硫酸、36%盐酸（强氧化腐蚀能力，快速去除氧化皮）、抛光剂（优选过硫酸氢钾，能够与铜轻度反应并有光亮效果）；作用是去除框架表面的氧化铜，确保表面具有亲润性，镀层具有良好的结合力，并且不会过度氧化发黑，外观稍带光泽，无挂灰色无斑点。

配比比例：浓硫酸1.5-3：盐酸2-4：抛光剂2-4。保证去氧化完全又不过量，而且光亮效果较好。

活化处理液，优选其中含有微酸性的甲基磺酸。通过第一步区氧化之后，在水洗过程中又会产生轻微的氧化现象。活化的作用是清除这轻微的氧化皮，并达到带酸入槽进一步提高镀层结合力的目的。

中和处理液，优选其中含有防变色剂，如牌号dy-210或者nt-210，并呈现弱碱性，作用是中和反应，清除镀件镀层上吸附的残酸和添加剂，在产品表面形成保护膜，并防止框架变色。

传统铜材电镀前的去氧化槽中主要成分为过硫酸钠和硫酸，这样的溶液中过硫酸钠与镍起化学反应，使得铜引线框架变色发黑，影响外观和电镀层的结合牢度。

上述三种处理液各自的处理时间为60-120秒、60-90秒、9—150秒。这样的处理效果最好，工效也比较高。

有益效果：

本发明的电镀液，使得不含铁焊镍的铜材镀层牢固，而且配方简单，处理工序与传统电镀液基本相同，但处理时间短，无需加热加压，使用方便。生产成本较低。

附图说明

图1是本发明的一种工艺流程图。

具体实施方式

如图1的工艺流程中所示的c7025引线框架电镀前的处理液，具有三种处理工序用介质，按处理流程，依次为去氧化槽中使用的去氧化处理液、活化槽中使用的活化处理液、中和槽中使用的中和处理液；去氧化处理液中含有下列摩尔比的物质：硫酸1.5-3：盐酸2-4：抛光剂2-4，所述的抛光剂为过硫酸氢钾；所述的活化处理液中含有甲基磺酸。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种引线框架电镀前的处理液，依次具有三种处理工序用介质：去氧化处理液、活化处理液、中和处理液。其中去氧化处理液含有98%浓硫酸、36%盐酸、抛光剂。本发明适合无铁、含镍的铜引线框架电镀前预处理使用，使得产品本身不易变色，电镀时镀层结合力较大。

技术研发人员：徐建国;黄渊;薛峦
受保护的技术使用者：南通华达微电子集团有限公司
技术研发日：2018.12.13
技术公布日：2019.03.15