引线框架的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种引线框架，由多个芯片封装单元连续横向连接而成，所述芯片封装单元包括散热片、接脚和两边的框架边带；所述散热片与框架边带为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛设置在散热片正面的中部，所述散热片的两端均设有U形固定槽；所述封装单元还包括设在散热片和接脚两侧且其端部与框架边带连接的连接筋，所述连接筋上设有用于供U形固定槽两边端头铆接的凸块，所述连接筋与接脚之间通过加强筋连接；优点在于将原有散热片做为框架边带用于连接的功能剥离，使得散热片芯片区与散热区为统一的一块，从而减少材料的浪费，在散热片的两端设U形固定槽使芯片封装单元能够获得良好的固定。
【专利说明】
引线框架
技术领域
[0001]本发明涉及一种引线框架。
【背景技术】
[0002]现有的引线框架主要由多个芯片封装单元连续连接构成，芯片封装单元包括散热片和接脚，散热片由全镀银的芯片区和散热区组成，散热区中部上设有一个用于传动、定位、固定的螺栓孔，散热区之间通过连接筋连接形成引线框架边带，接脚之间设有连接筋。这种结构的引线框架结构紧凑，比较适用于较小的芯片封装单元。然而当接脚数量比较多时，这种芯片封装单元的结构需要扩大，散热片和芯片区面积都会相应扩增，导致浪费材料，同时散热区上单个的螺栓孔难以使芯片封装单元获得良好的固定，亟待改进。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片封装单元能够固定良好且材料节省的引线框架。
[0004]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种引线框架，由多个芯片封装单元连续横向连接而成，所述芯片封装单元包括散热片、接脚和两边的框架边带;所述散热片与框架边带为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛设置在散热片正面的中部，所述散热片的两端均设有U形固定槽;所述封装单元还包括设在散热片和接脚两侧且其端部与框架边带连接的连接筋，所述连接筋上设有用于供U形固定槽两边端头铆接的凸块，所述连接筋与接脚之间通过加强筋连接。
[0005]作为优选，远离接脚的两个凸块之间设有连接桥，所述连接桥与其靠近的其中一个接脚的头部连接。加大接脚与连接筋的连接，保持接脚的共面性。
[0006]与现有技术相比，本发明的优点在于将原有散热片做为框架边带用于连接的功能剥离，使得散热片芯片区与散热区为统一的一块，从而减少材料的浪费，在散热片的两端设U形固定槽使芯片封装单元能够获得良好的固定。
[0007]
作为改进，所述散热片芯片岛的四周设有挡水凹槽。缩小芯片岛的镀银面积，节省成本。
[0008]作为改进，所述散热片在芯片岛与U形固定槽之间设有塑封槽。用于加强塑封效果，增长寿命，并能提高产品的良品率。作为优选，所述塑封槽的背面为阶梯槽。
[0009]作为改进，所述散热片背面两边设有阶梯面，用于加强塑封效果。
[0010]作为改进，所述接脚的用于与芯片接触的端部设有镀银层。使接脚与芯片之间的传导良好。
[0011 ]作为改进，所述接脚有25根，增加芯片封装单元功能。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图。
[0013]图2为本发明的结构示意图(省略散热片)。
[0014]图3为本发明芯片封装单元的放大结构示意图(省略散热片)。
[0015]图4为本发明散热片的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0017]本优选实施例如图1至4所示为一种引线框架，由多个芯片封装单元I连续横向连接而成，芯片封装单元I包括散热片11、接脚12和两边的框架边带13;散热片11与框架边带13为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛111设置在散热片11正面的中部，散热片11的两端均设有U形固定槽113;芯片封装单元I还包括设在散热片11和接脚12两侧且其端部与框架边带13连接的连接筋14，连接筋14上设有用于供U形固定槽113两边端头铆接的凸块15，连接筋14与接脚12之间通过加强筋17连接。
[0018]在本实施例中，接脚12、框架边带13、连接筋14、凸块15、加强筋17为一体制成，且远离接脚12的两个凸块15之间设有连接桥16，连接桥16与其靠近的其中一个接脚12的头部连接;芯片封装单元I完成封装后，连接桥16做为接脚12与散热片11的连接件。作为优选，接脚12有25根，接脚12的用于与芯片接触的端部设有镀银层。
[0019]在本实施例中，散热片11芯片岛111的四周设有挡水凹槽112。为加强塑封效果，在散热片11背面两边设有阶梯面;在芯片岛111与U形固定槽113之间设有塑封槽114，塑封槽114的背面为阶梯槽。
[0020]另外，需要说明的是，为解释清楚本发明的结构，以与框架边带13平行做为散热片11的边，以与框架边带13垂直做为散热片11的侧，但不得作为对本发明保护范围的限制。
【主权项】
1.一种引线框架，由多个芯片封装单元(I)连续横向连接而成，所述芯片封装单元(I)包括散热片(11)、接脚(12)和两边的框架边带(13)；其特征在于:所述散热片(11)与框架边带(13)为分离式结构，用于安装芯片的芯片岛(111)设置在散热片(11)正面的中部，所述散热片(11)的两端均设有U形固定槽(113);所述芯片封装单元(I)还包括设在散热片(11)和接脚(12 )两侧且其端部与框架边带(13 )连接的连接筋(14)，所述连接筋(14 )上设有用于供U形固定槽(113)两边端头铆接的凸块(15)，所述连接筋(14)与接脚(12)之间通过加强筋(17)连接。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:远离接脚(12)的两个凸块(15)之间设有连接桥(16)，所述连接桥(16 )与其靠近的其中一个接脚(12)的头部连接。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述散热片芯片岛(111)的四周设有挡水凹槽(112)。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述散热片(11)在芯片岛(111)与U形固定槽(113)之间设有塑封槽(114)。5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于:所述塑封槽(114)的背面为阶梯槽。6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述散热片(11)背面两边设有阶梯面。7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述接脚(12)的用于与芯片接触的端部设有镀银层。8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述接脚(12)有25根。
【文档编号】H01L23/495GK106098670SQ201610760960
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月29日
【发明人】陈孝龙, 李靖, 袁浩旭, 陈剑
【申请人】宁波华龙电子股份有限公司