技术编号:17121375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切断装置以及半导体封装的搬送方法。背景技术作为现有技术,例如,在专利文献1中公开了一种加工物保持用吸盘。所述加工物保持用吸盘是对具备应分开的多个零件及所述零件的废料区域的加工物进行保持的吸盘,其具备:加工物保持装置,以保持加工物的方式构成;第1压力单元,以保持零件的方式作动;第2压力单元,以在使零件分开的期间保持位于吸盘的正上方的加工物的废料区域的方式作动;在零件被分开后对第1压力单元及第2压力单元选择性地进行作动解除的单元;以及清洗单元,在解除第2压力单元的作动及维持第1压力单元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。