切断装置以及半导体封装的搬送方法与流程

本发明涉及一种切断装置以及半导体封装的搬送方法。

背景技术：

作为现有技术，例如，在专利文献1中公开了一种加工物保持用吸盘。所述加工物保持用吸盘是对具备应分开的多个零件及所述零件的废料区域的加工物进行保持的吸盘，其具备：加工物保持装置，以保持加工物的方式构成；第1压力单元，以保持零件的方式作动；第2压力单元，以在使零件分开的期间保持位于吸盘的正上方的加工物的废料区域的方式作动；在零件被分开后对第1压力单元及第2压力单元选择性地进行作动解除的单元；以及清洗单元，在解除第2压力单元的作动及维持第1压力单元的作动时，通过清洗将废料区域从吸盘自动地去除。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3940076号公报

技术实现要素：

[发明所要解决的问题]

在专利文献1所公开的加工物保持用吸盘中，零件利用由第1真空源供给的第1压力单元保持于吸盘上。废料区域利用由第2真空源供给的第2压力单元保持于吸盘上。这些第1真空源及第2真空源能独立且单独进行控制。即，所述加工物保持用吸盘具有用以保持零件的第1真空源以及用以保持废料区域的第2真空源。由此在加工物保持用吸盘中设置有两个系统的真空抽吸机构。因此，有加工物保持用吸盘的构成变得复杂，加工物保持用吸盘的制造成本增大的问题。

本发明用以解决所述问题，其目的在于提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述问题，本发明的切断装置具备：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由切断机构切断的多个半导体封装进行吸附并予以搬送，搬送机构具备分别对多个半导体封装进行抽吸的多个抽吸孔，以及使半导体封装与废弃部分分离的分离机构。

为了解决所述问题，本发明的半导体封装的搬送方法包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将多个半导体封装分别吸附至搬送机构中所设置的多个抽吸孔并予以搬送，搬送步骤中包括使半导体封装与废弃部分分离的分离步骤。

[发明的效果]

根据本发明，通过在搬送机构中设置使半导体封装与废弃部分分离的分离机构，可简化切断平台的构成。

附图说明

图1是表示本发明的切断装置的概要的平面图。

图2(a)及图2(b)是表示由图1所示的切断装置切断的封装基板的概要图，图2(a)是平面图，图2(b)是正面图。

图3(a)～图3(c)是表示将图2(a)及图2(b)所示的封装基板切断为半导体封装与废弃部分的步骤的概略步骤剖面图。

图4(a)及图4(b)是表示将封装基板切断为半导体封装与废弃部分的状态的概要图，图4(a)是平面图，图4(b)是a-a线剖面图。

图5(a)及图5(b)是表示在第一实施方式中搬送半导体封装的搬送机构的概要图，图5(a)是底面图，图5(b)是b-b线剖面图。

图6(a)～图6(c)是表示利用图5(a)及图5(b)所示的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。

图7(a)及图7(b)是表示在第二实施方式中搬送半导体封装的搬送机构的概要图，图7(a)是底面图，图7(b)是c-c线剖面图。

图8(a)～图8(c)是表示利用第三实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。

图9(a)～图9(c)是表示利用第四实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。

图10(a)及图10(b)是表示利用第五实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。

图11(a)～图11(c)是表示利用第六实施方式的搬送机构使半导体封装与废弃部分分离，并利用搬送机构仅搬送半导体封装的步骤的概略步骤剖面图。

[符号的说明]

1：切断装置

2：封装基板(工件)

3：基板供给部

4：切断平台(平台)

5：移动机构

6：旋转机构

7：主轴(切断机构)

8：旋转刀

9：半导体封装

10、33、44、47、54、59、68：搬送机构

11：检查平台

12：检查用的照相机

13：良品用托盘

14：基板

15：半导体芯片

16：密封树脂

17：切断预定线

18：半导体封装形成区域

19、19a、19b：废弃部分形成区域

20：吸附夹具

21：金属板

22、37、63、71：树脂片材

23：第一抽吸孔

24：第二抽吸孔

25、39：空间

26、40：开口部

27、41：抽吸机构

28：切断退刀槽

29：抽吸力

30：外周端材料

31：切断槽

32、32a、32b：废弃部分

34、60：基台

35、45、48、55、61、69：吸附夹具

36、49、56、62、70：金属板

38、50、57、64、72：抽吸孔

42、51：凹部

43、46：弹性构件(分离机构)

52：弹性体

53：棒状构件(分离机构)

58：加热器(分离机构)

65：气体喷射孔

66、73：气体供给机构(分离机构)

67、74：气体

a：基板供给模块

b：切断模块

c：检查模块

ctl：控制部

a：半导体封装的厚度

b：从吸附夹具的表面到弹性构件的表面为止的高度

c：从吸附夹具的表面到棒状构件的表面为止的高度

x、y、z、θ：方向

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。关于本申请文件中的所有的附图，为了容易理解而适宜省略或夸大进行示意性描绘。对相同的构成元件标注相同的符号并适宜省略说明。

〔第一实施方式〕

(切断装置的构成)

参照图1对本发明的切断装置的构成进行说明。在本实施方式中，例如对以下情况进行说明：作为切断对象物(工件)，将对装配有半导体芯片的基板进行树脂密封而成的封装基板切断。如图1所示，切断装置1例如具备供给封装基板2的基板供给模块a、切断封装基板2的切断模块b、以及对经切断而单片化的半导体封装进行检查的检查模块c分别作为构成元件。各构成元件可分别相对于其他构成元件进行拆装及更换。

在基板供给模块a中设置有供给封装基板2的基板供给部3。封装基板2例如具有：基板、装配在基板所具有的多个区域中的多个半导体芯片、以及以一并覆盖多个区域的方式形成的密封树脂。封装基板2利用搬送机构(未图示)从基板供给模块a被搬送至切断模块b。

在切断模块b中设置有用以吸附并切断封装基板2的切断平台4。在切断平台4上安装有用以吸附封装基板2的吸附夹具(参照图3)。切断平台4可利用移动机构5沿图的y方向移动。并且，切断平台4可利用旋转机构6沿θ方向旋转。

在切断模块b中设置有主轴7来作为将封装基板2切断而单片化成多个半导体封装的切断机构。切断装置1例如是设置有一个主轴7的单主轴(singlespindle)构成的切断装置。主轴7可独立地沿x方向及z方向移动。在主轴7中装配有用以切断封装基板2的旋转刀8。

在主轴7中设置有朝向高速旋转的旋转刀8喷射切削水的切削水用喷嘴、喷射冷却水的冷却水用喷嘴、喷射用以清洗切断屑等的清洗水的清洗水用喷嘴(均未图示)等。通过使切断平台4与主轴7进行相对移动来切断封装基板2。

可设为在切断模块b中设置有2个主轴的双主轴构成的切断装置。进而，也可设为设置两个切断平台，在各个切断平台切断封装基板2的双切割平台构成。通过设为双主轴构成、双切割平台构成，可提高切断装置的生产性。

在检查模块c中设置有搬送机构10，所述搬送机构10对将封装基板2切断而经单片化的多个半导体封装9进行吸附并予以搬送。搬送机构10可沿x方向及z方向移动。搬送机构10对经单片化的多个半导体封装9一并进行吸附并予以搬送。

在检查模块c中设置有检查平台11，所述检查平台11用以吸附并检查经单片化的多个半导体封装9。利用搬送机构10，多个半导体封装9被一并载置在检查平台11上。利用检查用的照相机12检查多个半导体封装9的表面及背面。

由检查平台11所检查的多个半导体封装9被区分为良品与不良品。利用传送机构(未图示)将良品传送并收容在良品用托盘13中，将不良品传送并收容在不良品用托盘(未图示)中。

在基板供给模块a中设置有控制部ctl。控制部ctl对切断装置1的动作、封装基板2的搬送、封装基板2的切断、经单片化的半导体封装9的搬送、半导体封装9的检查、半导体封装9的收容等进行控制。在本实施方式中，将控制部ctl设置在基板供给模块a中。并不限定于此，也可将控制部ctl设置在其他的模块中。另外，控制部ctl也可分割为多个而设置在基板供给模块a、切断模块b、以及检查模块c中的至少两个模块中。

(封装基板的构成)

参照图2(a)及图2(b)对本实施方式的经切断的封装基板2的构成进行说明。如图2(b)所示，封装基板2具备基板14、装配在基板14的主面侧的多个半导体芯片15、以及以覆盖多个半导体芯片15的方式形成的密封树脂16。半导体芯片15例如经由接合线或凸块(均未图示)等与基板14连接。

如图2(a)所示，在封装基板2中虚拟地设定有用以将封装基板2切断而单片化成多个半导体封装9(参照图1)的相互交叉的多根切断预定线。多个半导体芯片15分别装配在由多根切断预定线17所包围的多个半导体封装形成区域18中。由多根切断预定线17所包围的多个半导体封装形成区域18通过经单片化而成为半导体封装9。

在本实施方式所示的封装基板2中，利用多根切断预定线17而设定出形成多个半导体封装9的半导体封装形成区域18、与成为对半导体封装的形成没有作用的废弃部分的多个废弃部分形成区域19。多个废弃部分形成区域19被分类成与半导体封装形成区域18邻接地设定的废弃部分形成区域19a、以及设定在半导体封装形成区域18的角部的废弃部分形成区域19b。

(切断平台的构成)

参照图3(a)～图3(c)对本实施方式中所使用的切断平台4的构成进行说明。如图3(a)所示，切断平台4是用以在切断装置1中将封装基板2切断而加以单片化的平台。在切断平台4中安装有对应于封装基板2的吸附夹具20。吸附夹具20具备金属板21与固定于金属板21上的树脂片材22。

在吸附夹具20中分别设置有第一抽吸孔23与第二抽吸孔24，所述第一抽吸孔23对设定于封装基板2的多个半导体封装形成区域18进行抽吸，所述第二抽吸孔24对多个废弃部分形成区域19(19a，19b)进行抽吸。多个第一抽吸孔23以及多个第二抽吸孔24分别与形成在切断平台4中的空间25连通。切断平台4的空间25经由开口部26与抽吸机构27连接。作为抽吸机构27，例如可使用真空泵等。利用一个抽吸机构27便可将设定于封装基板2的多个半导体封装形成区域18以及多个废弃部分形成区域19(19a，19b)吸附至切断平台4。即，可由一个系统的吸附机构来构成切断平台4的吸附机构。因此，在切断平台4中，可简化对封装基板2或经单片化的半导体封装9进行吸附的吸附机构的构成。

在吸附夹具20的树脂片材22中，以与设定在封装基板2上的多根切断预定线17对应的方式形成有多个切断退刀槽28。在切断封装基板2时，使旋转刀8在所述切断退刀槽28内通过，由此可抑制损坏吸附夹具20(树脂片材22)而产生切断屑等。

(封装基板的切断)

参照图3(a)～图4(b)对切断封装基板2而单片化成多个半导体封装与多个废弃部分的步骤进行说明。

如图3(a)所示那样，首先将封装基板2载置于切断平台4。严格来说，将封装基板2载置于切断平台4中所安装的吸附夹具20上，但是为了方便说明，表达为将封装基板2载置于切断平台4。以封装基板2中所设定的切断预定线17重叠于形成在吸附夹具20的切断退刀槽28上的方式载置封装基板2。

接着，使用抽吸机构27将封装基板2吸附至切断平台4。在封装基板2中，半导体封装形成区域18经由第一抽吸孔23、空间25、以及开口部26而吸附至切断平台4。废弃部分形成区域19(19a，19b)经由第二抽吸孔24、空间25、以及开口部26而吸附至切断平台4。在本申请文件中，如图3(a)所示那样，为了明确对封装基板、半导体封装、废弃部分等进行了抽吸，用细箭头表示进行抽吸的抽吸力29。接着，将装配在主轴7(参照图1)上的旋转刀8配置于设定在最外侧的切断预定线17上。

接着，如图3(b)所示那样，使旋转刀8下降，并沿着设定在封装基板2的最外侧的切断预定线17将封装基板2切断。封装基板2的外周部并未吸附于切断平台4，因而作为外周端材料30通过切断而从切断平台4被去除。如此，沿着设定在最外侧的切断预定线17将封装基板2切断。结果，封装基板2的外周部全部作为外周端材料30从切断平台4被去除。接着，将装配在主轴7上的旋转刀8配置于设定在半导体封装形成区域18的内侧的切断预定线17上。

接着，如图3(c)所示那样，使旋转刀8下降，沿着全部的切断预定线17将封装基板2切断。在与多根切断预定线17对应的位置形成有多个切断槽(切口)31。封装基板2利用多个切断槽31而单片化成多个半导体封装9与多个废弃部分32。多个半导体封装9经由第一抽吸孔23而吸附至切断平台4。多个废弃部分32经由第二抽吸孔24而分别吸附至切断平台4。多个半导体封装9以及多个废弃部分32使用相同的抽吸机构27(一个系统的吸附机构)而一并吸附至切断平台4。因此，在切断平台4中，可简化吸附多个半导体封装9以及多个废弃部分32的吸附机构的构成。并且，可抑制切断平台4的制造成本。

如图4(a)所示那样，沿着全部的切断预定线17切断封装基板2，由此半导体封装形成区域18(参照图2(a))单片化成半导体封装9，废弃部分形成区域19a(参照图2(a))单片化成废弃部分32a，废弃部分形成区域19b(参照图2(a))单片化成废弃部分32b。半导体封装9经由第一抽吸孔23而吸附至切断平台4。废弃部分32a、废弃部分32b经由第二抽吸孔24而吸附至切断平台4。

在切断封装基板2时，由切断产生的切断屑、污垢等有时会残留在半导体封装9的表面及侧面。这些切断屑、污垢等进而通过对半导体封装9进行清洗来去除。清洗后，吹附空气或氮等气体使半导体封装9干燥。然而，即使在使半导体封装9干燥的状态下，若干燥不充分则也会存在水分残留于切断槽31的内部的情况。若水分残留于切断槽31的内部，则有时会产生废弃部分32a、废弃部分32b因水分而附着于半导体封装9的问题。

(搬送机构的构成)

参照图5(a)及图5(b)，对本实施方式中所使用的搬送机构的构成进行说明。搬送机构33是将半导体封装9与废弃部分32(32a、32b)分离而仅吸附半导体封装9并予以搬送的搬送机构。

如图5(b)所示那样，搬送机构33具备基台34以及安装于基台34的下表面的吸附夹具35。吸附夹具35例如具备金属板36以及固定于金属板36的下表面的树脂片材37。通过设置树脂片材37能够缓和物理冲击。吸附夹具35以与经单片化的多个半导体封装9以及多个废弃部分32(32a，32b)对应的方式来制作。也可仅由金属板或树脂片材构成吸附夹具。

在吸附夹具35中，分别设置有对经单片化的多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔38。多个抽吸孔38与形成在搬送机构33的基台34中的空间39连通。基台34的空间39经由开口部40与抽吸机构41连接。作为抽吸机构41，例如可使用真空泵等。利用抽吸机构41将多个半导体封装9吸附至搬送机构33。因此，在搬送机构33中设置有用以吸附多个半导体封装9的一个系统的吸附机构。

如图5(a)所示那样，在吸附夹具35中设置有交叉且连续的多个凹部42。在连续的多个凹部42中，在与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的位置分别设置有多个突起状的弹性构件43。突起状的弹性构件43例如优选为橡胶等可伸缩的弹性构件。突起状的弹性构件43形成为圆柱状、圆锥状、圆锥柱状、角柱状、角锥状、角锥柱状等形状。在图5(a)及图5(b)中，例如表示形成为圆锥柱状的弹性构件。弹性构件43以从吸附夹具35的表面突出的方式设置。

如图5(b)所示那样，若将半导体封装9的厚度设为a，将从吸附夹具35的表面到弹性构件43的表面为止的高度设为b，则优选以a<b的方式设定弹性构件43的高度。通过设定为a<b，则b比a长，因此与a>b相比，更容易将半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。通过设置突起状的弹性构件43，可使经单片化的半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。突起状的弹性构件43作为使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的分离机构发挥功能。在突起状的弹性构件43使废弃部分32a、废弃部分32b分离的状态下，搬送机构33可对多个半导体封装9进行吸附并予以搬送。

在本实施方式中，使多个凹部42以交叉且连续的多个凹部的形式形成于吸附夹具35。并不限定于此，也可在与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的位置形成多个独立的凹部，在这些凹部中设置多个突起状的弹性构件。

(半导体封装的搬送)

参照图6(a)～图6(c)，对即使在经单片化的废弃部分32a、废弃部分32b附着于半导体封装9的情况下，也使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离而仅吸附半导体封装9并予以搬送的方法进行说明。

如图6(a)所示那样，通过将封装基板2单片化，半导体封装9经由第一抽吸孔23而吸附至切断平台4，废弃部分32a、废弃部分32b经由第二抽吸孔24而吸附至切断平台4。半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b利用同样的(一个系统的)抽吸机构27(参照图3(a)及图3(b))吸附于切断平台4。

接着，使搬送机构33的多个抽吸孔38以与多个半导体封装9对应的方式配置，使搬送机构33的多个弹性构件43以与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的方式配置。在所述情况下，半导体封装9的厚度a与从吸附夹具35的表面到弹性构件43的表面为止的高度b的关系成为a<b。

接着，如图6(b)所示那样，使搬送机构33逐渐下降。通过使搬送机构33下降，首先弹性构件43的前端与废弃部分32a、废弃部分32b接触。通过使搬送机构33进一步下降，弹性构件43被压缩而产生弹性变形。利用经压缩的弹性构件43的弹性恢复力，弹性构件43将废弃部分32a、废弃部分32b按压至切断平台4。通过使搬送机构33进一步下降，搬送机构33中所安装的吸附夹具35(树脂片材37)的表面与半导体封装9接触。弹性构件43被进一步压缩而将废弃部分32a、废弃部分32b进一步按压至平台4。

接着，在搬送机构33的吸附夹具35与半导体封装9接触的状态下，在切断平台4中解除对半导体封装9以及废弃部分32a、废弃部分32b的吸附。接着，经由吸附夹具35的抽吸孔38将半导体封装9吸附至搬送机构33。在所述状态下，半导体封装9的吸附动作从切断平台4向搬送机构33转移。废弃部分32a、废弃部分32b被解除在切断平台4上的吸附，并利用弹性构件43被按压至切断平台4。

接着，如图6(c)所示那样，在搬送机构33吸附着多个半导体封装9的状态下使搬送机构33上升。废弃部分32a、废弃部分32b利用弹性构件43而被按压至切断平台4。因此，即使在废弃部分32a、废弃部分32b附着于半导体封装9的情况下，利用弹性构件43也可使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因将从吸附夹具35的表面到弹性构件43的表面为止的高度b设定成大于半导体封装9的厚度a，因此在弹性构件43回到初始的状态(高度)时，能够将半导体封装9的侧面与废弃部分32a、废弃部分32b的侧面隔开。通过设定为a<b，b比a长，因此与a>b相比更容易将半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。由此，能更稳定地使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，能使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离而仅吸附半导体封装9并予以搬送。

(作用效果)

本实施方式的切断装置1具备：切断平台4，载置作为多个半导体芯片经树脂密封而成的工件的封装基板2；主轴7，其是将封装基板2切断为多个半导体封装9与多个废弃部分32a、废弃部分32b的切断机构；搬送机构33，对由主轴7切断的多个半导体封装9进行吸附并予以搬送，搬送机构33设为如下构成：具备分别对多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔38、以及作为使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的分离机构的弹性构件43。

本实施方式的半导体封装9的搬送方法包括：载置步骤，将作为多个半导体芯片经树脂密封而成的工件的封装基板2载置于切断平台4；切断步骤，将封装基板2切断为多个半导体封装9与多个废弃部分32a、废弃部分32b；以及搬送步骤，将多个半导体封装9分别吸附至搬送机构33中所设置的多个抽吸孔38并进行搬送，搬送步骤中包括使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的分离步骤。

根据所述构成，在切断装置1中，搬送机构33具备对多个半导体封装9进行吸附的多个抽吸孔38以及使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的多个弹性构件43。即使在废弃部分32a、废弃部分32b附着于半导体封装9的情况下，利用弹性构件43也可使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，搬送机构33能够仅吸附半导体封装9并予以搬送。由此，可将切断平台4中的吸附机构设为一个系统而对半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b一并进行吸附。因此，可简化切断平台4的构成并降低制造成本。

更详细来说，根据本实施方式，在切断装置1中，切断平台4具备对多个半导体封装9进行抽吸的第一抽吸孔23以及对多个废弃部分32a、废弃部分32b进行抽吸的第二抽吸孔24。第一抽吸孔23以及第二抽吸孔24连接于相同的(一个系统的)抽吸机构27。搬送机构33具备对多个半导体封装9进行抽吸的抽吸孔38以及使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的弹性构件43。

利用搬送机构33中所设置的弹性构件43来使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离，从而搬送机构33能够仅吸附半导体封装9并予以搬送。在切断平台4中能使用相同的(一个系统的)抽吸机构27对多个半导体封装9与多个废弃部分32a、废弃部分32b进行吸附。因此，能够简化切断平台4的构成并降低制造成本。

〔第二实施方式〕

(搬送机构的构成)

参照图7(a)及图7(b)，对第二实施方式中所使用的搬送机构的构成进行说明。与第一实施方式不同的是，在凹部上连续地形成有作为分离机构的弹性构件。除此以外的构成与第一实施方式相同，因此省略说明。

如图7(a)及图7(b)所示那样，搬送机构44具备基台34以及安装于基台34的下表面的吸附夹具45。与第一实施方式同样地，吸附夹具45具备金属板36以及固定于金属板36的下表面的树脂片材37。在吸附夹具45中，多个抽吸孔38、空间39、开口部40、抽吸机构41以及多个凹部42的构成也与第一实施方式相同。多个凹部42以交叉且连续的多个凹部的形式形成于吸附夹具45。

在连续的多个凹部42中，以与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的方式连续地设置有突起状的弹性构件46。突起状的弹性构件46优选为橡胶等可伸缩的弹性构件。弹性构件46以从吸附夹具45的表面突出的方式设置。

如图7(b)所示那样，若将半导体封装9的厚度设为a，将从吸附夹具45的表面到弹性构件46的表面为止的高度设为b，则以成为a<b的方式设定弹性构件46的高度。与第一实施方式同样地，将从吸附夹具45的表面到弹性构件46的表面为止的高度b设定成大于半导体封装9的厚度a，因此在弹性构件46回到初始的状态时，能将半导体封装9的侧面与废弃部分32a、废弃部分32b的侧面隔开。因此，能使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离而仅吸附半导体封装9并予以搬送。

根据本实施方式，利用连续的弹性构件46来使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因在吸附夹具45中设置有连续的弹性构件46，因此可更稳定地使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，搬送机构44能够仅吸附半导体封装9并予以搬送。在切断平台4中，可使用相同的(一个系统的)抽吸机构27对多个半导体封装9与多个废弃部分32a、废弃部分32b进行吸附，从而能简化切断平台4的构成。

〔第三实施方式〕

(搬送机构的构成及动作)

参照图8(a)～图8(c)对第三实施方式中所使用的搬送机构的构成及动作进行说明。与第一实施方式不同的是，使用支撑于弹性体的棒状构件作为分离机构。除此以外的构成与第一实施方式基本相同，因此省略说明。此外，在图8(a)～图8(c)中，省略搬送机构的开口部40以及抽吸机构41的图示。

如图8(a)所示那样，搬送机构47具备基台34以及安装于基台34的下表面的吸附夹具48。吸附夹具48具备金属板49以及固定于金属板49的下表面的树脂片材37。

在吸附夹具48中，分别设置有对多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔50。进而，在吸附夹具48中，在与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的位置分别设置有多个独立的凹部51(参照图8(b))。在多个独立的凹部51中，例如分别设置有支撑于弹性体52的棒状构件53。作为弹性体52，例如可使用压缩线圈弹簧等。棒状构件53可沿上下方向移动。棒状构件53的形状例如形成为圆柱状、圆锥状、圆锥柱状、角柱状、角锥状、角锥柱状等形状。棒状构件53以从吸附夹具48的表面突出的方式设置。

如图8(a)所示那样，若将半导体封装9的厚度设为a，将从吸附夹具48的表面到棒状构件53的前端为止的高度设为c，则以成为a<c的方式设定棒状构件53的长度。通过设定为a<c，c比a长，因此与a>c相比，更容易将半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。通过设置棒状构件53，能够使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。棒状构件53作为使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离的分离机构发挥功能。

如图8(a)～图8(c)所示那样，棒状构件53将废弃部分32a、废弃部分32b按压至平台4，由此棒状构件53使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，在棒状构件53使废弃部分32a、废弃部分32b分离的状态下，搬送机构47能够仅吸附多个半导体封装9并予以搬送。在本实施方式中也发挥与第一实施方式同样的效果。

〔第四实施方式〕

(搬送机构的构成及动作)

参照图9(a)～图9(c)，对第四实施方式中所使用的搬送机构的构成及动作进行说明。与第一实施方式不同的是，在吸附夹具上设置加热器作为分离机构。除此以外的构成与第一实施方式基本相同，因此省略说明。此外，在图9(a)～图9(c)中，也省略搬送机构的开口部40以及抽吸机构41的图示。

如图9(a)所示那样，搬送机构54具备基台34以及安装于基台34的下表面的吸附夹具55。吸附夹具55具备金属板56以及固定于金属板56的下表面的树脂片材37。

在吸附夹具55中，分别设置有对多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔57。进而，在吸附夹具55中，在与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的位置分别设置有多个加热器58。多个加热器58可分别独立地设置于与多个废弃部分32a、废弃部分32b对应的位置，也可以交叉且连续的多个加热器的形式设置。

如图9(b)所示，使搬送机构54下降而使吸附夹具55(树脂片材37)与半导体封装9接触。在所述状态下对加热器58进行加热。即使在水分残留于切断槽31的内部(半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b之间)的情况下，也可利用来自加热器58的辐射热去除水分。利用加热器58，能够使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，在加热器58使废弃部分32a、废弃部分32b分离的状态下，搬送机构54可仅吸附多个半导体封装9并予以搬送。在本实施方式中也发挥与第一实施方式同样的效果。

〔第五实施方式〕

(搬送机构的构成及动作)

参照图10(a)及图10(b)，对第五实施方式中所使用的搬送机构的构成及动作进行说明。与第一实施方式不同的是，设置有气体供给机构作为分离机构，所述气体供给机构对搬送机构中所设置的气体喷射孔供给气体。除此以外的构成与第一实施方式基本相同，因此省略说明。

如图10(a)所示，搬送机构59具备基台60以及安装于基台60的下表面的吸附夹具61。吸附夹具61具备金属板62以及固定于金属板62的下表面的树脂片材63。

在搬送机构59中，分别设置有对多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔64。多个抽吸孔64以贯穿基台60与吸附夹具61(金属板62以及树脂片材63)的方式形成。多个抽吸孔64分别与抽吸机构41连接。

在搬送机构59中，分别设置有对多个废弃部分32a、废弃部分32b喷射气体的多个气体喷射孔65。多个气体喷射孔65以贯穿基台60与吸附夹具61的方式形成。多个气体喷射孔65分别与气体供给机构66连接。作为气体，可使用空气或氮等。

如图10(a)所示那样，存在废弃部分32a、废弃部分32b附着于半导体封装9而被搬送机构59抬起的情况。在此种情况下，如图10(b)所示那样，从气体供给机构66对气体喷射孔65供给气体67(用粗箭头表示)。通过从气体喷射孔65喷射气体67，能够使附着于半导体封装9的废弃部分32a、废弃部分32b向下方掉落。

通过从气体喷射孔65喷射气体67可使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，在使废弃部分32a、废弃部分32b分离的状态下，搬送机构59可仅吸附多个半导体封装9并予以搬送。在本实施方式中，也发挥与第一实施方式同样的效果。

〔第六实施方式〕

(搬送机构的构成及动作)

参照图11(a)～图11(c)，对第六实施方式中所使用的搬送机构的构成及动作进行说明。与第一实施方式不同的是，将气体供给机构连接于搬送机构(基台)的开口部来作为分离机构。除此以外的构成与第一实施方式基本相同，因此省略说明。

如图11(a)所示，搬送机构68具备基台34以及安装于基台34的下表面的吸附夹具69。吸附夹具69具备金属板70以及固定于金属板70的下表面的树脂片材71。

在吸附夹具69中，分别设置有对多个半导体封装9进行抽吸的多个抽吸孔72。多个抽吸孔72分别经由形成在基台34中的空间39以及开口部40而与抽吸机构41连接。进而，基台34的开口部40与供给空气或氮的气体供给机构73连接。气体供给机构73可设置于搬送机构，也可使用例如配置在工厂内的气体供给机构。

如图11(a)所示那样，在将多个半导体封装9以及多个废弃部分32a、废弃部分32b吸附于切断平台4的状态下，使搬送机构68在多个半导体封装9的稍上方停止。

如图11(b)及图11(c)所示那样，从气体供给机构73经由开口部40、空间39以及多个抽吸孔72朝向多个半导体封装9以及多个废弃部分32a、废弃部分32b喷射气体74(用粗箭头表示)。一边喷射气体74一边使搬送机构68与切断平台4进行相对移动。即使在水分残留于半导体封装9以及废弃部分32a、废弃部分32b之间的情况下，也可利用气体74去除水分。利用气体74能够使半导体封装9与废弃部分32a、废弃部分32b分离。因此，在使废弃部分32a、废弃部分32b分离的状态下，搬送机构68可仅吸附多个半导体封装9并予以搬送。在本实施方式中，也发挥与第一实施方式同样的效果。

在各实施方式中，对将装配有半导体芯片的基板进行树脂密封而成的封装基板(已密封基板)用作切断对象物(工件)的情况进行了说明。作为封装基板，可使用球栅阵列(ballgridarray，bga)封装基板、焊盘栅阵列(landgridarray，lga)封装基板、芯片尺寸封装(chipscalepackage，csp)封装基板等。进而，本发明也可适用于晶片级封装(waferlevelpackage)。另外，也可将本发明适用于作为切断对象物(工件)的将装配有半导体芯片的引线框架进行树脂密封而成的封装引线框架(已密封引线框架)。

如上所述，所述实施方式的切断装置具备：平台，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送机构，对由切断机构切断的多个半导体封装进行吸附并予以搬送，搬送机构设为如下构成：具备分别对多个半导体封装进行抽吸的多个抽吸孔、以及使半导体封装与废弃部分分离的分离机构。

根据所述构成，利用分离机构能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构能够仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，在所述实施方式的切断装置中，分离机构是在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的弹性构件。

根据所述构成，利用作为分离机构的弹性构件，能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，在所述实施方式的切断装置中，分离机构是在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置并由弹性体支撑的棒状构件。

根据所述构成，利用作为分离机构的由弹性体支撑的棒状构件，能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，在所述实施方式的切断装置中，分离机构是在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的加热器。

根据所述构成，利用作为分离机构的加热器，能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，在所述实施方式的切断装置中，分离机构是对在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的气体喷射孔供给气体的气体供给机构。

根据所述构成，利用从作为分离机构的气体供给机构供给的气体，能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，在所述实施方式的切断装置中设为如下构成：平台具备分别对多个半导体封装进行抽吸的多个第一抽吸孔以及分别对多个废弃部分进行抽吸的多个第二抽吸孔，并且多个第一抽吸孔与多个第二抽吸孔连接于相同的抽吸机构。

根据所述构成，可使用相同的抽吸机构将多个半导体封装与多个废弃部分吸附至平台。因此，能够简化平台的构成并降低制造成本。

所述实施方式的半导体封装的搬送方法包括：载置步骤，将多个半导体芯片经树脂密封而成的工件载置于平台；切断步骤，将工件切断为多个半导体封装与多个废弃部分；以及搬送步骤，将多个半导体封装分别抽吸至搬送机构中所设置的多个抽吸孔并予以搬送，搬送步骤中包括使半导体封装与废弃部分分离的分离步骤。

根据所述方法，在搬送步骤中，能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在分离步骤中，利用在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的弹性构件将废弃部分按压至平台，由此使半导体封装与废弃部分分离。

根据所述方法，利用弹性构件将废弃部分按压至平台，由此可使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在分离步骤中，利用在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置并支撑于弹性体的棒状构件将废弃部分按压至平台，由此使半导体封装与废弃部分分离。

根据所述方法，利用支撑于弹性体的棒状构件将废弃部分按压至平台，由此可使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在分离步骤中，利用在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的加热器，使残留于半导体封装与不需部分之间的水分减少，由此使半导体封装与废弃部分分离。

根据所述方法，利用加热器使残留于半导体封装与废弃部分之间的水分减少，由此能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在分离步骤中，对在搬送机构中分别设置在与多个废弃部分对应的位置的气体喷射孔供给气体，并对废弃部分喷射气体，由此使半导体封装与废弃部分分离。

根据所述方法，通过对气体喷射孔供给气体能够使半导体封装与废弃部分分离。因此，搬送机构可仅吸附半导体封装并予以搬送。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在分离步骤中进一步包括水分减少步骤，所述水分减少步骤对设置在搬送机构的多个抽吸孔供给气体，并使搬送机构与平台进行相对移动，由此利用从多个抽吸孔喷射的气体使残留于半导体封装与废弃部分之间的水分减少。

根据所述方法，对设置在搬送机构的抽吸孔供给气体，并从抽吸孔喷射气体。利用从抽吸孔喷射的气体使残留于半导体封装与废弃部分之间的水分减少。因此，能使半导体封装与废弃部分分离。

进而，所述实施方式的半导体封装的搬送方法是在切断步骤中，使用相同的抽吸机构将多个半导体封装与多个废弃部分吸附至平台。

根据所述方法，能够使用相同的抽吸机构将多个半导体封装与多个废弃部分吸附至平台。因此，可简化平台的构成并降低制造成本。

本发明并不限定于所述各实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，视需要可任意且适当地进行组合、变更，或选择性地加以采用。