技术特征：
技术总结
本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
技术研发人员：石桥干司;藤原直己
受保护的技术使用者：东和株式会社
技术研发日：2018.08.27
技术公布日：2019.03.15