一种用于挖沟槽的硅片旋转装置的制作方法

本申请属于硅片湿法刻蚀技术领域，具体地说，涉及一种用于挖沟槽的硅片旋转装置。

背景技术：

gpp是glassivationpassivationparts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称。该产品就是在现有产品普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯p/n结面四周烧制一层玻璃，玻璃与单晶硅有很好的结合特性，使p/n结获得最佳的保护，免受外界环境的侵扰，提高器件的稳定性，信赖性极佳。

而半导体硅片刻蚀工艺是半导体器件制作过程中的重要工艺。硅片在经过光刻、显影等工艺流程后进行湿法刻蚀。为满足产品品质需要，要求刻蚀形成的沟槽深度具备均匀性，片内、片间及批次间的沟槽深度级差均控制在7μm之内。目前影响刻蚀深度的因素有：1、刻蚀槽腐蚀药液的浓度均匀性；2、硅片与药液接触时间的均匀性。为满足半导体产品对刻蚀深度的级差要求就需要设计人员兼顾考虑以上2点因素。

目前市面上的半导体湿法刻蚀设备绝大多数采用静止冷却槽加高速机械抖动的方式进行刻蚀工艺，其存在以下缺点：

1、静止槽中缺少药液流动，仅凭机械手抖动搅拌药液难以使药液均匀；

2、传统的槽体设备，硅片在药液槽中无旋转等动作，造成硅片底部先进后出，片底部的槽刻蚀深度比片顶部要深，影响刻蚀深度级差。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，能够在挖沟槽槽体内将硅片进行旋转，使得先进入槽体的硅片最先取出，以此保证不同位置的硅片刻蚀时间的一致性，从而降低硅片刻蚀深度的极差。

为了解决上述技术问题，本申请公开了一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，并采用以下技术方案来实现。

一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，所述挖沟槽的槽体两端的底部分别设有固定架；所述固定架的内侧均设有翻转支座；所述固定架上设有传动机构，所述传动机构与对应的所述翻转支座固定连接；所述槽体两端侧壁外部均设有滚动调速马达，所述滚动调速马达与所述传动机构传动连接；所述翻转支座的两端分别设有锁紧机构。

进一步的，所述固定架包括垂直设置的第一固定架和第二固定架；所述第一固定架设于所述第二固定架的外侧；所述槽体侧壁上设有过孔，所述滚动调速马达的转轴穿过所述过孔后与电机端齿轮固定连接；所述第一固定架上设有第一过孔；所述第一过孔的外侧设有第一传动齿轮，内侧设有第二传动齿轮；所述第一传动齿轮和所述第二传动齿轮通过所述第一过孔固定连接；所述第一传动齿轮与所述电机端齿轮通过传动皮带连接；所述第二固定架上设有第二过孔；所述第二过孔的外侧设有支座端齿轮，内侧设有连接板；所述连接板与所述支座端齿轮通过所述第二过孔固定连接，所述连接板的底端与所述翻转支座固定连接；所述支座端齿轮与所述第二传动齿轮相互啮合。

进一步的，所述翻转支座为水平设置。

进一步的，所述第一固定架和所述第二固定架均垂直固定设于所述槽体内底面上。

进一步的，所述锁紧机构包括滑动设置在所述翻转支座上的滑动杆，所述滑动杆的下端设有滑块；所述滑块置于设置在所述翻转支座上的滑条内；所述滑块与所述滑条之间为高摩擦力滑动；所述滑动杆的上端与锁紧拨钮连接；所述槽体两端的滑动杆之间设有若干锁紧杆。

进一步的，所述高摩擦力滑动的具体结构为所述滑块与所述滑条的内壁紧贴设置。

进一步的，所述高摩擦力滑动的具体结构为所述滑块与所述滑条的内壁紧贴设置；所述滑块与所述滑条的接触面均为粗糙面。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：通过旋转装置带动硅片旋转，不仅可以搅拌挖沟槽槽体内的药液，使之更均匀，还可以将硅片翻转，底部硅片和顶部硅片进行位置调换，使先进入药液的硅片最先取出，从而保证硅片腐蚀时间的一致性；药液的均匀程度和硅片腐蚀时间的一致性都利于减少沟槽腐蚀深度的极差，从而提高整体挖沟槽品质。

当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请旋转装置结构示意图。

图2是本申请旋转装置局部结构示意图。

图3是本申请翻转支座俯视示意图。

其中，图中：

1、锁紧拨钮；2、电机端齿轮；3、滚动调速马达；4、传动皮带；5、支座端齿轮；6、第一传动齿轮；7、翻转支座；8、第二传动齿轮；9、滑槽；10、锁紧杆；11、第一固定架；12、第二固定架。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如图1-2所示，一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，包括槽体，槽体底部的两端分别垂直固定设有第一固定架11和第二固定架12。第一固定架11设于第二固定架12的外侧。槽体侧壁上设有过孔侧壁外部设有滚动调速马达3，滚动调速马达3的转轴穿过过孔后与电机端齿轮2固定连接。第一固定架11上设有第一过孔，第一过孔的两侧分别设有两个齿轮，分别为外侧的第一传动齿轮6和内侧的第二传动齿轮8，第一传动齿轮6和第二传动齿轮8固定通过第一过孔固定连接。第一传动齿轮6与电机端齿轮2通过传动皮带4连接。第二固定架12上设有第二过孔。第二过孔的外侧设有支座端齿轮5，内侧设有连接板，连接板与支座端齿轮5通过第二过孔固定连接，连接板的底端与翻转支座7固定连接。支座端齿轮5与第二传动齿轮8相互啮合，翻转支座7为水平设置。

槽体左右两端为对称结构。

当槽体两端的滚动调速马达3同时动作时，带动电机端齿轮2转动，传动皮带4将动力传递给第一传动齿轮6，使其转动。由于第一传动齿轮6与第二传动齿轮8的固定连接结构，第二传动齿轮8随着第一传动齿轮6转动。又由于第二传动齿轮8与支座端齿轮5相互啮合，带动支座端齿轮5进行转动，从而带动连接板及翻转支座7进行翻转。

如图3所示，旋转装置还包括锁紧机构。锁紧机构包括滑动设置在翻转支座7上的滑动杆，滑动杆的下端设有滑块。两个翻转支座7的偏外侧位置均设有滑条9，滑条9内放有上述的滑块。滑块上垂直设有滑动杆，滑动杆的上端与锁紧拨钮1穿过设于连接板上的水平条形孔连接。两端的滑动杆之间设有若干锁紧杆。滑条9的两端分别设有一套锁紧机构。

挖沟槽时，将盛有硅片的长方体形容器置于旋转装置两端的翻转支座7上，通过移动锁紧拨钮带动锁紧杆前后移动，从而将硅片容器夹紧。滑块与滑条之间为高摩擦滑动，两端的摩擦力大于硅片及容器重力与槽体内药液浮力相作用后的向下的力，以保证翻转动作时硅片及容器不会掉落。高摩擦滑动可以通过结构上的紧贴度以及滑条滑块接触面的粗糙度来调节。

本申请的有益效果是：通过旋转装置带动硅片旋转，不仅可以搅拌挖沟槽槽体内的药液，使之更均匀，还可以将硅片翻转，底部硅片和顶部硅片进行位置调换，使先进入药液的硅片最先取出，从而保证硅片腐蚀时间的一致性；药液的均匀程度和硅片腐蚀时间的一致性都利于减少沟槽腐蚀深度的极差，从而提高整体挖沟槽品质。

以上对本申请实施例所提供的一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，进行了详细介绍。以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，不同厂商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。