技术编号:17121858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张于2016年7月7日提交的美国临时专利申请US 62/359,275的优先权,该美国临时专利申请通过援引其整体上并入本文。技术领域本发明涉及电子器件以及这种器件的制造。更具体地,本发明涉及微型配电盒以及采用专用电子封装(application specific electronics packaging)技术制造微型配电盒。背景技术模塑互连器件(“MID”)是三维制造零件,其通常包括塑料构件以及电子电路迹线。创建一塑料基板(substrate)或基座(housing)且将电气电路和器件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。