技术编号:17127510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料材料技术领域,具体涉及一种电子元器件灌封胶贮存环境损伤机理分析方法。背景技术随着科学技术的发展,电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化,因而对电器的稳定性提出了更高的要求(“导热电子灌封硅橡胶的研究进展”,吴敏娟等,有机硅材料,2006年第20卷第2期,第81-85页,公开日2006年12月31日)。因此,往往需要对电子元件或组装部件进行灌封,使其避免大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀,从而使整机能够稳定发挥正常电气功能(“电子工业用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。