技术编号:17154210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置,特别涉及使用LED光源的发光装置。背景技术LED芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源,在照明领域得到了广泛应用。作为LED芯片的承载件,目前有多种方式:1.板式结构,多个LED芯片固定在透明或不透明的基板上,所述基板是细长的条状或矩形结构;2.颗粒结构,承载件采用塑料包裹电极的结构,LED芯片固定在两个电极上,两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有LED芯片的承载件串联在一起,可以做成大功率的灯,如投光灯。为了规模化生产,目前的颗粒结构都采用支架,这种支架存在多种不足,如:...
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