发光装置的制作方法

本发明涉及发光装置，特别涉及使用led光源的发光装置。

背景技术：

led芯片作为一种低功耗、高亮度的新型光源，在照明领域得到了广泛应用。

作为led芯片的承载件，目前有多种方式：

1.板式结构，多个led芯片固定在透明或不透明的基板上，所述基板是细长的条状或矩形结构；

2.颗粒结构，承载件采用塑料包裹电极的结构，led芯片固定在两个电极上，两个电极连接外部电源。多个颗粒结构的具有led芯片的承载件串联在一起，可以做成大功率的灯，如投光灯。

为了规模化生产，目前的颗粒结构都采用支架，这种支架存在多种不足，如：

1.制造难度高，从而降低了生产效率、良品率；

2.可靠性差，塑料和电极间的固定不稳，会出现松动。

还有，上述颗粒结构本身也具有诸多不足，如：

颗粒结构本身仅具有直流电工作的led芯片，不能直接连接交流市电工作，如需采用市电，则需配置整流、控流控压模块，相应地了提高了成本。

技术实现要素：

为解决上述现有技术方案中的不足，本发明提供了一种工艺简单、高效率、自动化的发光装置。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

发光装置，所述发光装置包括光源；所述发光装置进一步包括：

底座，所述底座具有相互隔离的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接；所述光源的第一电极电连接第一部分，第二电极电连接第二部分；

电学器件，电学器件设置在所述第一部分和/或第二部分上，通过所述第一部分或第二部分接入的外界电源经过所述电学器件的整流、控流控压后与所述光源电连接；

胶，所述胶覆盖所述光源、电学器件、第一部分和第二部分。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

1.实现了大规模自动化生产；

利用带状导电体，再通过自动化冲压获得规整的承载件，具有呈矩阵型分布的承载单元；再通过注塑，从而形成包裹第一部分、第二部分的光源用底座；再通过冲压切掉第三连接部、第一部分和第一连接部的连接部分，形成独立的光源用底座，再通过自动化的封装工艺，实现了全程自动化；

2.加工难度低；

共用的第一连接部、第三连接部以及矩阵式的承载单元降低了结构的复杂性，相应地降低了冲压的难度，提高了制造效率和良品率；

部分第三连接部的仅上端(下端)与第二连接部连接，降低了注塑后冲压的难度；

在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，第三连接部具有通孔，这些结构均通过注塑前的冲压形成，需要在注塑后冲掉的部分的面积显著降低，从而进一步降低了注塑后冲压的难度；

3.可靠性好；

第一孔和第二孔的设计，在注塑中，绝缘塑料填充到第一孔和第二孔内，有助于提高第一部分和第二部分连接的牢固性，提高了可靠性；

第一孔分为处在第一部分的两端彼此远离的第一通孔和第二通孔，第二孔分为处在第二部分的两端彼此远离的第三通孔和第四通孔，显著地提高了第一部分和第二部分连接的牢固性；

凹槽和凸出部的设计，有助于绝缘塑料和第一部分及第二部分的牢固配合，防止绝缘塑料和第一部分(第二部分)间松动；

4.成本低；

在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，第三连接部具有通孔，在注塑后的冲压之后，留在绝缘塑料中的第一部分和第二部分的面积缩小，也即降低了导电体的使用量，从而降低了成本；

内置在底座上的电学器件成本很低，有效地降低了发光装置的成本；

5.工作性能好；

在发光装置内设置了电学器件，使得发光装置可以与外界交流市电直接连接，无需额外配置整流、控流控压模块；

电学器件的热量传导至大面积的第一部分和/或第二部分，提高了散热性能。

附图说明

参照附图，本发明的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本发明的技术方案，而并非意在对本发明的保护范围构成限制。图中：

图1是是本发明实施例的承载件的结构简图；

图2是本发明实施例的光源用底座的结构简图；

图3是本发明实施例的第一部分的剖视图。

具体实施方式

图1-3和以下说明描述了本发明的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本发明。为了教导本发明技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本发明的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本发明的多个变型。由此，本发明并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。

实施例1：

本发明实施例1的发光装置，所述发光装置包括：

底座，图1示意性地给出了本发明实施例1的底座的结构简图，如图1所示，所述底座形成在承载件上，所述底座包括：

绝缘塑料，所述绝缘塑料填充在上述承载件内的承载单元内，第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接并相互隔离；在带状导电体的正面和反面，第一部分和第二部分均裸露；所述光源的第一电极电连接第一部分，第二电极电连接第二部分；

在承载单元内，第一部分和第一连接部的连接部分被冲掉，所述第三连接部被冲掉；第一部分和第一连接部之间仅有所述连接部分被冲掉而形成的通孔，相邻的承载单元的第二部分和第一部分间仅有所述第三连接部被冲掉而形成的通孔，第一部分和第二部分通过绝缘塑料仅与所述带状导电体的边缘和/或第二连接部连接。

图2示意性地给出了本发明实施例1的承载件的结构简图，如图2所示，所述承载件包括：

带状导电体，所述带状导电体具有多个呈矩阵式分布的承载单元；所述承载单元包括：

第一部分，所述第一部分的背离所述带状导电体的延伸方向的一端连接第一连接部，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分具有第一孔，且该部分的至少部分悬空，如该部分与第二连接部连接，连接的部分很窄，便于折断；或者全部悬空；

第一连接部，所述第一连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；

第二连接部，所述第二连接部沿着所述延伸方向延伸；

第二部分，所述第二部分沿着所述承载件的延伸方向的一端远离所述第一部分，并连接第三连接部，所述第二部分的背离所述延伸方向的一端与所述第一部分的沿着所述延伸方向的一端相对，且具有缝隙；所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分具有第二孔，且该部分的至少部分悬空；

第三连接部，所述第三连接部的垂直于所述延伸方向的方向上的一端连接所述带状导电体的边缘或第二连接部；

电学器件，电学器件设置在所述第一部分和/或第二部分上，通过所述第一部分或第二部分接入的外界电源经过所述电学器件的整流、控流控压后与所述光源电连接；所述电学器件包括整流模块、控流控压模块等；

胶，所述胶覆盖所述光源、电学器件、第一部分和第二部分。

为了形成各种颜色的光，如白光、黄光和红光，所述胶混有荧光粉。

为了提高出光角度，进一步地，所述胶填充在绝缘塑料形成的凹槽内，所述第一部分和第二部分处于所述凹槽的底部，所述光源、电学器件设置在所述凹槽内；所述凹槽的平行于第一部分的截面呈圆形、椭圆形或多边形；所述凹槽呈倒圆锥台状或倒棱锥台状。

为了降低材料的使用量以及降低注塑前后冲压的难度，进一步地，沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元中，连接上端的第二部分的第三连接部仅下端与第二连接部连接，连接下端的第二部分的第三连接部仅上端与第二连接部连接。

为了降低后续发光装置脱离带状导电体的难度，优选地，所述第一部分的非与所述第一连接部连接的部分全部悬空，或所述第二部分的非与所述第三连接部连接的部分全部悬空。

为了提高光源的固定效率，优选地，沿着所述延伸方向，所述第二部分的长度大于或等于所述第一部分，也即，第二部分的面积大于或等于所述第一部分的面积。

为了提高带状导电体对承载单元的支撑力度，以及降低注塑前后的冲压的难度，优选地，沿着所述延伸方向，所述第一连接部的宽度大于所述第三连接部。

为了实现大规模的自动化生产，以及提高生产效率和良品率，优选地，沿着所述延伸方向，相邻承载单元的第一连接部、第三连接部分别共用；

沿着垂直于所述延伸方向的方向上，相邻承载单元共用第二连接部。

上述连接部共用的方式为：沿着所述延伸方向，依次设置第一承载单元、第二承载单元和第三承载单元，所述第一承载单元的第二部分和第二承载单元的第一部分共用连接部，第二承载单元的第二部分与第三承载单元的第一部分共用连接部。

为了提高冲压的效率，优选地，沿着所述延伸方向，相邻的第一连接部之间设置第三连接部。

为了降低光源用底座使用导电体的量，优选地，在垂直于所述延伸方向的方向上，所述第一部分和/或第二部分的具有孔的部分的宽度小于其它部分的宽度。

为了提高第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接的可靠性，优选地，相对所述第二部分的背离所述延伸方向一端，所述第二孔更临近所述第二部分的沿着所述延伸方向的一端。

为了提高第一连接部对承载单元的支撑力度，优选地，沿着垂直于所述延伸方向的方向上，承载单元中的第一连接部的上端和下端分别与第二连接部连接。

图3示意性地给出了本发明实施例的第一部分的沿着垂直于所述延伸方向的截面剖视图，也即凹槽和凸出部的结构简图，如图3所示；

为了提高绝缘塑料和第一部分、第二部分连接的牢固性，也即提高第一部分和第二部分连接的可靠性，优选地，所述第一部分11和/或第二部分的正面具有临着边缘的凹槽16，沿着垂直于所述延伸方向的方向上，所述凹槽被第一孔和/或第二孔阻断。

为了进一步提高第一部分和第二部分连接的可靠性，优选地，所述第一部分11和/或第二部分的悬空部分的正面的边缘具有向外延伸的凸出部18，所述第一部分和/或第二部分的仅有与第二连接部21和/或带状导电体的边缘相对的侧部具有背离反面的凸出部18。

为了降低注塑后冲压的难度，同时降低了底座使用导电体的量，优选地，沿着垂直于所述延伸方向的方向上，第一部分与第一连接部的连接部分具有通孔；或者，所述第三连接部具有通孔。

为了进一步降低注塑后冲压的难度，提高冲压效率和良品率，优选地，在垂直于所述延伸方向的方向上，具有通孔的连接部分的宽度小于第一部分的宽度。

为了进一步降低注塑后冲压的难度，提高冲压效率和良品率，优选地，在垂直于所述延伸方向的方向上，第三连接部的具有通孔且临着第二部分的部分宽度小于第二部分的宽度。

为了进一步提高第一部分和第二部分连接的牢固性，优选地，所述第一孔包括第一通孔和第二通孔，在垂直于所述延伸方向的方向上，第一通孔和第二通孔设置在所述第一部分的相对的两端。

为了进一步提高第一部分和第二部分连接的牢固性，优选地所述第二孔包括第三通孔和第四通孔，在垂直于所述延伸方向的方向上，第三通孔和第四通孔设置在所述第二部分的相对的两端。

实施例2：

根据本发明实施例1的发光装置的应用例。

在该应用例的承载件中，带状导电体上具有呈矩阵式分布的承载单元；在沿着带状导电体的延伸方向，相邻的第一连接部的之间设置第三连接部，第一连接部的宽度大于第三连接部的宽度；第二连接部沿着所述延伸方向延伸；在所述延伸方向上，第一连接部和第三连接部共用，如依次分布的第一承载单元、第二承载单元和第三承载单元，第一承载单元的第二部分与第二承载单元的第一部分共用第一连接部，第二承载单元的第二部分和第三承载单元的第一部分共用第三连接部，依次类推；在垂直于所述延伸方向的方向上，相邻的承载单元共用第二连接部，如上端的承载单元的第三连接部仅下端与第二连接部连接，下端的承载单元的第三连接部仅上端与第二连接部连接，相邻的第一连接部通过第二连接部连接，也即第一连接部的两端均固定在第二连接部，除了临着带状导电体的最边缘的；沿着所述延伸方向，第一部分的长度小于第二部分的长度，也即，第一部分的面积小于第二部分；

所述第一部分和第二部分的正面具有临着边缘的凹槽，在与第二连接部和/或带状导电体的边缘相对的二个侧部的边缘具有多个凹槽，如3个沿着带状导电体延伸方向的凹槽，以及在第一部分和第二部分的正面，垂直于所述延伸方向的方向上，具有多个凹槽，如三个凹槽，两个凹槽被第一孔(第二孔)阻断，一个凹槽处于第一孔和第二孔之间的第一部分(第二部分)上；两个方向上的凹槽交叉；所述第一部分和第二部分的悬空部分的正面的边缘具有向外延伸的凸出部，也即所述第一部分和第二部分的仅有与第二连接部和/或带状导电体的边缘相对的侧部具有背离反面的凸出部，如图3所示。

对于呈矩阵式分布的承载单元，每一个承载单元的第一部分上具有第一(通)孔，第二部分上具有第二(通)孔，相对所述第二部分的背离所述延伸方向一端，所述第二(通)孔更临近所述第二部分的沿着所述延伸方向的一端；且在垂直于延伸方向的方向上，第一部分和第二部分的具有孔的部分的宽度小于其它部分的宽度；第一部分的非与第一连接部连接的部分完全悬空，也即不与第二连接部、带状导电体的边缘、第二部分连接；第二部分的非与第三连接部连接的部分完全悬空，也即不与第二连接部、带状导电体的边缘、第一部分连接。

在该应用例的光源用底座中，在每一个承载单元，第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接，也即绝缘塑料填充在承载单元内，包括填充在第一(通)孔和第二(通)孔内；第一连接部和第一部分的连接部分被冲掉而形成通孔，第三连接部被冲掉而形成通孔，被冲掉的部分没有凹槽；第一部分和第二部分依靠绝缘塑料仅与第二连接部连接而保持在带状导电体上不掉落；在带状导电体的正面，第一部分和第二部分裸露，在反面，绝缘塑料形成倒四棱锥台状凹槽，凹槽的四个侧壁作为led芯片出射光的反射面，第一部分和第二部分处于凹槽的底壁且裸露。

本发明实施例的发光装置的制造方式为：，

(a1)获得光源用底座，光源用底座的获得方式为：

(b1)提供上述的承载件，如通过自动化冲压带状导电体，从而形成上述承载件；

电镀所述承载件；

(b2)通过注塑，使得绝缘塑料填充在所述承载单元内，第一部分和第二部分通过绝缘塑料连接并相互隔离，并与所述带状导电体的边缘和/或第二连接部连接；在所述带状导电体的正面和反面，第一部分和第二部分均裸露；在所述带状导电体的反面，绝缘塑料形成倒四棱锥台状的凹槽，凹槽的四个侧壁作为led芯片出射光的反射面，所述第一部分和第二部分处于所述凹槽的底部；

(b3)通过冲压，使得承载单元内，第一部分和第一连接部的连接部分被冲掉，所述第三连接部被冲掉；第一部分和第一连接部之间仅有所述连接部分被冲掉而形成的通孔，相邻的承载单元的第二部分和第一部分间仅有所述第三连接部被冲掉而形成的通孔，第一部分和第二部分通过绝缘塑料仅与第二连接部和/或带状导电体的边缘连接；形成在第一部分和第二部分正面的凹槽均全部留在底座内，没有被冲掉；

(a2)led芯片的第一电极电连接凹槽内裸露的第一部分，第二电极电连接第二部分；

电学器件包括整流模块、控流控压模块，电学器件固定在凹槽内裸露的第一部分和/或第二部分上；通过所述第一部分或第二部分接入的外界电源经过所述电学器件的整流、控流控压后与所述led芯片电连接；

(a3)胶填充在凹槽内，覆盖所述光源、第一部分和第二部分，所述胶混有荧光粉，以获得各种颜色的光，如白光、黄光和红光。

实施例3：

根据本发明实施例1的发光装置的应用例。

与实施例2不同的是：

1.在第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔，该通孔及第一部分上的第一(通)孔均是沿着垂直于带状导电体的延伸方向的方向延伸，该通孔的长度和宽度均比第一部分上的第一(通)孔要大；共用第一连接部的相邻的承载单元的第二部分与共用的第一连接部的连接部分也具有与上述连接部分的通孔相同的通孔；

2.在第三连接部具有通孔，该通孔的沿着所述延伸方向上的宽度大于第三连接部与第二连接部间的连接部分的宽度，该通孔和第二部分上的第二(通)孔均沿着垂直于带状导电体的延伸方向的方向延伸，该通孔的长度和宽度均比第二部分上的第二(通)孔要大；

3.第一部分和第二部分的具有孔的部分的宽度和其它部分的宽度相同；

4.凹槽的平行于带状导电体的截面呈圆形，凹槽呈倒圆锥台状；

5.在沿着带状导电体的延伸方向上，第一部分的长度和第二部分相同，也即，第一部分的面积和第二部分相同。

实施例4：

根据本发明实施例1的发光装置的应用例。

与实施例3不同的是：

1.在垂直于带状导电体的延伸方向的方向上，第一连接部和第一部分的连接部分具有通孔的部分的宽度小于第一部分的宽度，从而降低了注塑后冲压的难度，提高了良品率和生产效率；

2.在垂直于带状导电体的延伸方向的方向上，第二部分的临着第三连接部上通孔的部分的宽度小于(第二部分的)其它部分的宽度，从而降低了注塑后冲压的难度，提高了良品率和生产效率。

实施例5：

根据本发明实施例1的发光装置的应用例。

与实施例3不同的是：

1.第一部分上的第一(通)孔包括第一通孔和第二通孔，在垂直于带状导电体的延伸方向的方向上，第一通孔和第二通孔处于第一部分的相对的两端，彼此远离，所述第一部分的具有第一通孔和第二通孔的部分的宽度小于(第一部分的)其它部分的宽度；

2.第二部分上的第二(通)孔包括第三通孔和第四通孔，在垂直于带状导电体的延伸方向的方向上，第三通孔和第四通孔处于第二部分的相对的两端，彼此远离，所述第二部分的具有第三通孔和第四通孔的部分的宽度小于(第二部分的)其它部分的宽度。

上述实施例仅是示例性地给出了带状导电体的延伸方向是沿着带状导电体的长度方向延伸，当然还可以是沿着带状导电体的宽度方向延伸。