技术编号:17209698
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电子制造领域,具体涉及一种多兼容性封装焊盘。背景技术随着印制电路的发展和自动化的提高,为了方便在印制电路板上焊接电子元件,首先在印制电路板上设置好封装焊盘,然后将电子元件焊接在封装焊盘上,大大提高了生产效率。现有封装焊盘通常是同等规格的电子元件对应单一型号的封装焊盘,在焊接时达到合理焊装。由于电子元件的规格较多,无疑增加了封装焊盘的种类,以及在使用的时候不同种类的封装焊盘的设置增加了困难。为解决现有技术中封装焊盘不能兼容通用的问题。因此,需对现有技术加以改进。实用新型内容本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。