一种多兼容性封装焊盘的制作方法

本实用新型涉及集成电子制造领域，具体涉及一种多兼容性封装焊盘。

背景技术：

随着印制电路的发展和自动化的提高，为了方便在印制电路板上焊接电子元件，首先在印制电路板上设置好封装焊盘，然后将电子元件焊接在封装焊盘上，大大提高了生产效率。

现有封装焊盘通常是同等规格的电子元件对应单一型号的封装焊盘，在焊接时达到合理焊装。由于电子元件的规格较多，无疑增加了封装焊盘的种类，以及在使用的时候不同种类的封装焊盘的设置增加了困难。

为解决现有技术中封装焊盘不能兼容通用的问题。因此，需对现有技术加以改进。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种多兼容性封装焊盘，用以解决现有技术封装焊盘不能兼容通用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种多兼容性封装焊盘，所述封装焊盘包括左右两个相互对称的焊接区块，所述焊接区块包括多个焊接点，多个所述焊接点由内向外逐层扩展的排列方式进行排列。

相对于现有技术而言，通过设置逐层扩展的焊接点，使同一个封装焊盘进行多种型号的兼容。从而解决了现有技术中封装焊盘不能兼容通用的问题。

进一步的改进在于，所述焊接点之间的间距为0.1-0.2mm之间。

进一步的改进在于，所述焊接点之间的间距为0.15mm。

进一步的改进在于，多个所述焊接点由内向外以内镶嵌的方式排列。

进一步的改进在于，左右两个相互对称的所述焊接区块间距不小于0.1mm。

进一步的改进在于，左右两个相互对称的所述焊接区块间距不小于0.3mm。

附图说明

图1为本实用新型的一种多兼容性封装焊盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使实用新型实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，以下结合附图，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的一种多兼容性封装焊盘，如图1所示，封装焊盘包括左右两个相互对称的焊接区块，一个左焊接区块1，一个右焊接区块2。左右两个相互对称的焊接区块间距不小于0.1mm，较佳的间距为0.3mm。

本案以三个焊接点为例进行说明，每个焊接区块包括三个焊接点。三个焊接点由内向外逐层扩展的排列方式进行排列，并且是以内镶嵌的方式排列。左焊接区块1分为左外焊接点11、左中焊接点12、左内焊接点13，右焊接区块2 分为右外焊接点21、右中焊接点22、右内焊接点23。焊接点之间的间距为 0.1-0.2mm之间，较佳的间距为0.15mm。

以左焊接区块1为例，左内焊接点13为矩形，左中焊接点12和左内焊接点13呈凹形。左内焊接点13部分镶嵌在左中焊接点12、部分突出在外面，左中焊接点12部分镶嵌在左外焊接点11、部分突出在外面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置逐层扩展的焊接点，使同一个封装焊盘进行多种型号的兼容，从而解决了现有技术中封装焊盘不能兼容通用的问题。其中具体的有点如下：

1、可以根据不同需要焊接不同电阻、电容物料，扩展性强大，节约研发设计时间，降低成本。

2、焊接点之间间距0.15mm左右设计，防止零件与零件选贴时连锡和漂移假焊的风险。

以上对实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改做出若干简单推演、变形或替换，这并不影响实用新型的实质内容。