本实用新型属于线路板薄膜技术领域,尤其涉及一种线路板易撕除离型膜结构。
背景技术:
PCB作为电子行业连接各元器件的必不可少的重要载体,随着科技的发展,电子设备的要求高性能化,高速化和轻薄化,线路板的设计中有通孔结构,线路板在粘附于离型膜内进行包装时,往往双面胶会堵塞通孔,在撕除离型膜时,还要进行通孔内去除双面胶作业才能使用,费时费力。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种线路板易撕除离型膜结构,从而实现线路板内通孔位置易撕除离型膜有效去除残胶。为了达到上述目的,本实用新型技术方案如下:
线路板易撕除离型膜结构,包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的内离型膜、设于PCB线路板另一侧的外离型膜,所述PCB线路板与外离型膜之间设有与PCB线路板相对应匹配的双面胶,所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部,各支撑部内分别设有通孔,所述双面胶内预设有撕断线,所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配,所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部,若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合,若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合,所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双面胶设置。
具体的,一侧的所述支撑部连接有拉手部,所述拉手部内无覆盖双面胶。
具体的,所述撕断线的直径尺寸与通孔的直径尺寸相对应一致。
具体的,所述内离型膜的外部贴合设有承载膜。
具体的,所述外离型膜上设有与PCB线路板的端面相对应齐平的对位线。
具体的,所述对位线至第一凸部的位置距离等于支撑部端部至通孔位置距离。
与现有技术相比,本实用新型线路板易撕除离型膜结构的有益效果主要体现在:
通过在外离型膜内设置第一凸部与撕断线位置相对应,在撕除外离型膜时可以将双面胶撕断线位置一同撕除,有效去除PCB线路板内通孔位置的双面胶,避免二次排废;外离型膜内设置的第二凸部与双面胶无撕断线位置贴合,凸包的位置相对双面胶,可以方便轻易的撕除外离型膜,避免双面胶的粘连;外离型膜内设置对位线,保证第一凸部位置对齐通孔,从而确保第一凸部位置粘合到双面胶撕断线位置,实现快速准确定位。
附图说明
图1是本实用新型实施例的俯视示意图;
图2是本实施例的侧视示意图;
图中数字表示:
1PCB线路板、11本体、12连接部、13支撑部、14通孔、15拉手部、2内离型膜、21承载膜、3外离型膜、31膜本体、32第一凸部、33第二凸部、34对位线、4双面胶、41撕断线。
具体实施方式
下面结合附图将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例:
参照图1-2所示,本实施例是线路板易撕除离型膜结构,包括PCB线路板1、设于PCB线路板1一侧的内离型膜2、设于PCB线路板1另一侧的外离型膜3;
PCB线路板1与外离型膜3之间设有与PCB线路板1相对应匹配的双面胶4。
PCB线路板1包括本体11、分别设于本体11两侧延伸向外的连接部12、分别设于连接部12端部的支撑部13。
各支撑部13内分别设有通孔14。一侧的支撑部13连接有拉手部15,拉手部15内无覆盖双面胶4。
双面胶4内预设有撕断线41,撕断线41的位置与通孔14位置相对应匹配。双面胶4内撕断线41在贴合至PCB线路板1前已经做完相应尺寸的半切断工艺。
撕断线41的直径尺寸与通孔14的直径尺寸相对应一致。
外离型膜3包括膜本体31、设于膜本体31表面的若干第一凸部32和若干第二凸部33。若干第一凸部32与双面胶4内撕断线41位置相对应贴合,若干第二凸部33与双面胶4内无撕断线位置相对应贴合。
第一凸部32和第二凸部33的凸包位置朝向双面胶4设置。
内离型膜2的外部贴合设有承载膜21。
外离型膜3上设有与PCB线路板1的端面相对应齐平的对位线34,对位线34至第一凸部32的位置距离等于支撑部13端部至通孔14位置距离。对位线34有利于外离型膜3有效贴合双面胶4位置,将第一凸部32位置对位通孔14。
应用本实施例时,通过在外离型膜3内设置第一凸部32与撕断线41位置相对应,在撕除外离型膜3时可以将双面胶4撕断线41位置一同撕除,有效去除PCB线路板1内通孔14位置的双面胶4,避免二次排废;外离型膜3内设置的第二凸部33与双面胶4无撕断线位置贴合,凸包的位置相对双面胶4,可以方便轻易的撕除外离型膜3,避免双面胶4的粘连;外离型膜3内设置对位线34,保证第一凸部32位置对齐通孔14,从而确保第一凸部32位置粘合到双面胶4撕断线41位置,实现快速准确定位。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。