一种高速连接器的表贴封装焊盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘、过孔和用于与连接器信号管脚连接的信号管脚封装焊盘，所述信号管脚封装焊盘还通过过孔与PCB电路板的信号走线连接，所述地管脚封装焊盘通过过孔与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘的尺寸小于地管脚封装焊盘的尺寸。本实用新型大大缩短了信号管脚封装焊盘与连接器焊接处产生的电气残桩尺寸，大大提高了整个系统链路的数据速率；而且该表贴封装焊盘结构简单，只需要改变信号管脚封装焊盘的尺寸就能改变整个系统链路的最大允许数据速率，十分方便。本实用新型可广泛应用于集成电路领域。
【专利说明】一种高速连接器的表贴封装焊盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路领域，尤其是一种高速连接器的表贴封装焊盘。
【背景技术】
[0002]电子系统通常由多个互联组件构成。例如交换机之类的电信设备常常包括附接到印刷电路板的电子部件。
[0003]各种类型的基于光纤和铜导线的收发器组件是公知的，它们可以实现电子主设备到外部设备之间的通信。这些组件可根据各种尺寸和标准来配置，其中一个标准是四通道小型插接式(QSFP+)模块标准，可以以IOG比特每秒的速率进行数据传输。
[0004]收发器组件通过高速连接器安装到印刷电路板上，通过连接器实现电气和机械连接。但是，随着信号速率的增加，表贴连接器对应的封装焊盘会对电气性能产生很大的影响。通常的封装焊盘会产生电气残桩(stub)，残桩将会形成末端开路的导电路径(焊盘与连接器的焊接处有两个方向，其中一个方向为有效的传输路径，另一个方向则为残桩)，与传输路径并联，这将在某些频率引发谐振，限制了整个系统的数据传输速率。如图1和图2所示，现有的表贴封装贴盘的信号管脚封装焊盘的尺寸或位置一般与地管脚封装焊盘的尺寸或位置相同，故会在信号管脚封装焊盘与连接器信号管脚的焊接处形成尺寸大于0.5mm的残桩(图2中高脚杯状区域)，大大降低了整个系统链路的数据速率。出于提高数据速率的考虑，有必要采取措施缩短残桩的尺寸。但是，目前业内还未有一种结构简单且能有效缩短残桩尺寸的表贴封装焊盘出现。
实用新型内容
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是:提供一种结构简单且能有效缩短残粧尺寸的，闻速连接器的表贴封装焊盘。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘、过孔和用于与连接器信号管脚连接的信号管脚封装焊盘，所述信号管脚封装焊盘还通过过孔与PCB电路板的信号走线连接，所述地管脚封装焊盘通过过孔与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘的尺寸小于地管脚封装焊盘的尺寸。
[0007]进一步，所述信号走线为铜质信号走线。
[0008]本实用新型解决其技术问题所采用的另一技术方案是:一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘、过孔和用于与连接器信号管脚连接的信号管脚封装焊盘，所述信号管脚封装焊盘还通过过孔与PCB电路板的信号走线连接，所述地管脚封装焊盘通过过孔与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘的尺寸与地管脚封装焊盘的尺寸相同，且所述信号管脚封装焊盘的位置沿信号流向移动预设的距离。
[0009]进一步，所述信号走线为铜质信号走线。
[0010]本实用新型的有益效果是:信号管脚封装焊盘的尺寸小于地管脚封装焊盘的尺寸，大大缩短了信号管脚封装焊盘与连接器焊接处产生的电气残桩尺寸，使得引起谐振的频率升高到允许的频段之外，大大提高了整个系统链路的数据速率；而且该表贴封装焊盘结构简单，只需要改变信号管脚封装焊盘的尺寸就能改变整个系统链路的最大允许数据速率，十分方便。
[0011]本实用新型的另一有益效果是:信号管脚封装焊盘的位置沿信号流向移动预设的距离，大大缩短了信号管脚封装焊盘与连接器焊接处产生的电气残桩尺寸，使得引起谐振的频率升高到允许的频段之外，大大提高了整个系统链路的数据速率；而且该表贴封装焊盘结构简单，只需要改变移动的预设距离就能改变整个系统链路的最大允许数据速率，十分方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013]图1为现有的表贴封装贴盘的结构示意图；
[0014]图2为现有的表贴封装贴盘与连接器组装后的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例一的表贴封装贴盘的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型实施例一的表贴封装贴盘与连接器组装后的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型实施例二的表贴封装贴盘的结构示意图；
[0018]图6为本实用新型实施例二的表贴封装贴盘与连接器组装后的结构示意图。
[0019]附图标记:1、信号管脚封装焊盘；2、地管脚封装焊盘；3、过孔；4、信号走线；5、连接器信号管脚；6、电气残桩。
【具体实施方式】
[0020]参照图3和4，一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘2、过孔3和用于与连接器信号管脚5连接的信号管脚封装焊盘1，所述信号管脚封装焊盘I还通过过孔3与PCB电路板的信号走线4连接，所述地管脚封装焊盘2通过过孔3与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘I的尺寸小于地管脚封装焊盘2的尺寸。
[0021]进一步作为优选的实施方式，所述信号走线4为铜质信号走线。
[0022]参照图5和图6，一种高速连接器的表贴封装焊盘，包括地管脚封装焊盘2、过孔3和用于与连接器信号管脚5连接的信号管脚封装焊盘I，所述信号管脚封装焊盘I还通过过孔3与PCB电路板的信号走线4连接，所述地管脚封装焊盘2通过过孔3与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘I的尺寸与地管脚封装焊盘2的尺寸相同，且所述信号管脚封装焊盘I的位置沿信号流向移动预设的距离。
[0023]其中，信号流向为:连接器信号管脚一信号管脚封装焊盘一信号走线。一般每块PCB电路板的信号流向是固定的。
[0024]进一步作为优选的实施方式，所述信号走线4为铜质信号走线。
[0025]下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0026]实施例一
[0027]参照图3和图4，本实用新型的第一实施例:
[0028]本实施例包括多个信号管脚封装焊盘和地管脚封装焊盘，信号管脚封装焊盘与地管脚封装焊盘的尺寸不同。信号管脚封装焊盘可组合用作差分信号对，位于两个地管脚封装焊盘之间。信号管脚封装焊盘将与连接器信号管脚接触，形成导电路径。由于信号管脚封装焊盘尺寸比地管脚封装焊盘的尺寸小，信号管脚封装焊盘与连接器信号管脚封装焊盘接触形成导电路径之后，由信号管脚封装焊盘产生的电气残桩被明显的缩短，使得引起谐振的频率升高到允许的频段之外，允许整个系统链路传输更高的数据速率。
[0029]实施例二
[0030]参照图5和图6，本实用新型的第二实施例:
[0031]本实施例包括多个信号管脚封装焊盘和地管脚封装焊盘，信号管脚封装焊盘与地管脚封装焊盘的位置不同。信号管脚封装焊盘可组合用作差分信号对，位于两个地管脚封装焊盘之间。信号管脚封装焊盘将与连接器信号管脚接触，形成导电路径。由于信号管脚封装焊盘尺寸与地管脚封装焊盘相同，但位置向信号流向方向移动，从而使得信号管脚封装焊盘与连接器信号管脚连接之后产生的残桩被明显缩短，达到与实施例一表贴封装焊盘相同的效果。
[0032]与现有技术相比，本实用新型明显缩短了由于封装焊盘引起的电气残桩长度，使得由电气残桩引起的谐振频率升高，允许由连接器与PCB封装焊盘组成的系统能实现更高数据速率的传输。
[0033]以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种高速连接器的表贴封装焊盘，其特征在于:包括地管脚封装焊盘(2)、过孔(3)和用于与连接器信号管脚(5 )连接的信号管脚封装焊盘(I)，所述信号管脚封装焊盘(I)还通过过孔(3 )与PCB电路板的信号走线(4 )连接，所述地管脚封装焊盘(2 )通过过孔(3 )与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘(I)的尺寸小于地管脚封装焊盘(2)的尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种高速连接器的表贴封装焊盘，其特征在于:所述信号走线(4)为铜质信号走线。
3.一种高速连接器的表贴封装焊盘，其特征在于:包括地管脚封装焊盘(2)、过孔(3)和用于与连接器信号管脚(5)连接的信号管脚封装焊盘(I )，所述信号管脚封装焊盘(I)还通过过孔(3 )与PCB电路板的信号走线(4 )连接，所述地管脚封装焊盘(2 )通过过孔(3 )与PCB电路板的地连接；所述信号管脚封装焊盘(I)的尺寸与地管脚封装焊盘(2)的尺寸相同，且所述信号管脚封装焊盘(I)的位置沿信号流向移动预设的距离。
4.根据权利要求3所述的一种高速连接器的表贴封装焊盘，其特征在于:所述信号走线(4)为铜质信号走线。
【文档编号】H01R12/57GK203733973SQ201420051413
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】谈炯尧, 邓宝明, 孙安兵 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司