技术编号：17240359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板清洗技术领域，特别涉及一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置。背景技术在电路板的生产加工过程中，清洗电路板是重要的环节，主要目的为清洗掉锡焊过程中产生的残留在电路板上的助焊剂。现有技术中清洗电路板主要通过清洗机或人工对电路板进行喷射水，其存在以下问题：(1)电路板的某些部位清洗不干净，需多次清洗，清洗效果及清洗效率较差；(2)在电路板的清洗过程中，浪费大量的水资源。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种利用微纳米气泡技术的电路板清洗装置，能够提高电路板的清洗效果及清洗效率，且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。